Whatsminer проверка платы управления и Руководство по ремонту

Ⅰ. Визуальный осмотр внешнего вида

В случае неисправности платы управления первым делом проверьте ее внешний вид. Последовательность визуального обнаружения неисправностей следующая:

1. Поврежден разъем

К ним относятся 22-контактный разъем для подключения платы управления к майнеру, 14-контактный разъем для подключения платы управления к источнику питания майнера и 6-контактный разъем для подключения платы управления к вентилятору.

Метод проверки в основном заключается в визуальном наблюдении за тем, не треснула ли пластиковая оболочка интерфейса разъема, не деформировано ли гнездо разъема и т. д. Если есть какие-либо отклонения, замените соответствующий материал.

2. Повреждена кнопка

Метод проверки в основном заключается в визуальном наблюдении за тем, нет ли ржавчины или трещин на поверхности кнопки. Наблюдайте, возвращается ли кнопка в исходное положение после нажатия. Нажмите на кнопку, чтобы почувствовать, нормальная ли физическая эластичность.

Если в вышеуказанной операции есть какие-либо отклонения, замените кнопку.

3. Поврежден разъем Ethernet или сетевой трансформатор Ethernet

Метод проверки заключается в основном в визуальном наблюдении за тем, деформирован ли разъем Ethernet, деформированы ли контакты разъема Ethernet, поднята ли площадка сетевого трансформатора и поврежден ли корпус сетевого трансформатора.

Если есть какие-либо отклонения, замените ее подходящим материалом. Если на некоторых платах прокладки трансформатора поднимаются и падают, то эта плата будет отбракована без дальнейшего ремонта.

4. Поврежден индуктор

Метод проверки заключается в основном в визуальном наблюдении за тем, поднята ли площадка индуктора, поврежден ли индуктор и т. д. Если есть какие-либо отклонения, замените материал индуктора. Если некоторые из дорожек индуктора поднимаются и опускаются, то плата будет отбракована без дальнейшего ремонта.

5. Поврежден электролитический конденсатор

Метод проверки заключается в визуальном наблюдении за тем, треснула ли оболочка электролитического конденсатора или проколота ли верхняя часть электролитического конденсатора. Если есть какие-либо отклонения, электролитический конденсатор следует заменить.

6. Светодиодная лампа повреждена

Метод проверки заключается в визуальном наблюдении за тем, не поврежден ли корпус светодиодной лампы. Если есть какие-либо отклонения, замените материал светодиодной лампы.

7. Царапины на печатной плате

Метод проверки заключается в ручном наблюдении невооруженным глазом на предмет наличия царапин на передней и задней стороне печатной платы. Если есть царапины, которые приводят к порезам дорожек цепи или царапанию контактных площадок, плата не будет работать должным образом.

Ⅱ. Измерение сопротивления

После завершения визуального осмотра начните измерение сопротивления. Целью измерения сопротивления является выяснение того, есть ли на плате короткозамкнутый модуль, который необходимо отремонтировать, и избежание явления, когда высокие токи сжигают плату или испытательное оборудование во время короткого замыкания. При измерении сопротивления конкретные шаги следующие:

1. Сопротивление клеммы входа питания в норме

Измерьте сопротивление разъема ряда клеммы входа питания или сопротивление положительного электрода электролитического конденсатора на клемме входа питания относительно земли.

Взяв в качестве примера CB2_V10, проверьте, соответствует ли сопротивление относительно земли какой-либо позиции в ①, ② и ③ на рисунке ниже.

Замечать:

(1) Измерьте нормальное значение с помощью нескольких обычных тестовых плат, чтобы получить контрольный диапазон.

(2) На рисунке выше ① — это гнездо клеммы входного питания, ② и ③ — это электролитические конденсаторы на клемме входного питания.

Если сопротивление на клемме входного питания нормальное, перейдите к следующему шагу: проверьте сопротивление каждого источника питания.

Если происходит исключение, выполните следующие действия:

A. Постепенно удалите материальные устройства, связанные с аномальной точкой. Если сопротивление становится нормальным после удаления определенного компонента платы управления, прекратите удаление. Перейдите к следующему шагу: проверьте сопротивление каждого преобразователя мощности.

B. После удаления всех материалов и устройств, связанных с клеммой входного питания, если сопротивление все еще не находится в пределах стандартного диапазона, перейдите к следующим шагам: проверьте сопротивление каждого источника питания.

2. Сопротивление нагрузки каждого источника питания нормальное

Измерительное сопротивление каждой силовой цепи нормальное.

Для примера CB2_V10 проверьте, является ли сопротивление заземления в любой позиции ①, ②, ③, ④ нормальным, как показано ниже.

Замечать:

(1) Для нормальных значений возьмите несколько хороших контрольных диапазонов измерений платы.

(2) ①, ②, ③ и ④ на рисунке выше — это силовые цепи 3,3 В, 1,2 В, 1,3 В и 1,5 В соответственно. Силовую цепь для других моделей плат управления можно найти с помощью шелкографии на плате.

Если сопротивление каждой силовой цепи нормальное, перейдите к следующему шагу: проверьте сопротивление функциональной цепи.

Если ненормально, выполните следующие операции:

A. Постепенно удалите материалы и устройства, связанные с ненормальными точками. Если сопротивление силовой цепи становится нормальным после удаления определенного устройства, прекратите удаление и приступайте к проверке сопротивления следующей силовой цепи.

B. Пока сопротивление всех силовых цепей не станет нормальным, переходите к следующему шагу: проверьте сопротивление функциональной цепи.

C. Когда все материалы и компоненты, относящиеся к силовой цепи, удалены, а сопротивление все еще ненормальное, переходите к следующему шагу: проверьте сопротивление функциональной цепи.

3. Сопротивление функциональной цепи в норме

Проверьте, является ли сопротивление каждой функциональной цепи нормальным.

Например, CB2_V10 показан как ①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥, ⑦, ⑧ и ⑨ на рисунке. Проверьте, является ли сопротивление заземления спереди и сзади платы нормальным.

Замечать:

(1) Нормальное значение, возьмите несколько нормальных плат для измерения опорного диапазона;

(2) Рисунки ①, ②, ③... показывают основную цепь управления, цепь DDR, цепь Nand Вспышка и т. д. соответственно. Функциональные схемы других типов плат управления можно различить по их положению на плате;

Если сопротивление каждой функциональной схемы нормальное, испытание сопротивления завершено.

Если ненормальное, выполните следующие операции:

A. Постепенно удалите материальные устройства, связанные с ненормальными точками. Если сопротивление станет нормальным после разборки функциональной схемы до определенного устройства, прекратите разборку и приступайте к следующему испытанию сопротивления функциональной схемы.

B. Пока сопротивление всех функциональных схем не станет нормальным, испытание сопротивления будет завершено.

После завершения испытания сопротивления повторно проверьте сопротивление клемм входного питания. Если оно также нормальное, приварите ранее удаленный материал. Затем войдите в испытание напряжения (при повторной пайке убедитесь, что материал хороший и может быть использован повторно).

Если значение сопротивления на клемме входного питания повторно проверено и по-прежнему не соответствует стандарту, это означает, что в последнем испытании чего-то не хватало. Повторяйте вышеуказанный процесс, пока измеренное значение сопротивления не станет нормальным. После того, как испытание сопротивления станет нормальным, повторно припаяйте удаленные материалы, а затем выполните испытание напряжения.

Ⅲ. Измерение напряжения

После завершения проверки внешнего вида и сопротивления начните измерение напряжения. При измерении напряжения конкретные шаги следующие:

1. Напряжение на клемме входного питания в норме

Проверьте напряжение на разъеме ряда клеммы входного питания или правильно ли заземлен положительный электрод электролитического конденсатора на клемме входного питания. Взяв CB2_V10 в качестве примера, проверьте, является ли напряжение в любой точке в ①, ② и ③ на рисунке ниже нормальным.

Замечать:

(1) Используйте несколько хороших контрольных плат для измерения нормальных значений и получения контрольного диапазона.

(2) На рисунке выше ① представляет собой гнездо клеммы входного питания, ② и ③ — электролитические конденсаторы клеммы входного питания. Если напряжение на входной клемме нормальное, перейдите к следующим этапам проверки: Проверьте напряжение питания каждого источника питания.

Если ненормально, выполните следующие операции:

A. Постепенно замените материалы и устройства, связанные с ненормальной точкой. Если напряжение нормальное после удаления определенного компонента, прекратите удаление и перейдите к следующим этапам: Проверьте напряжение питания каждого источника питания.

B. После удаления всех материалов и устройств, связанных с ненормальным местом, если напряжение все еще ненормальное, перейдите к следующим этапам: Проверьте напряжение питания каждого источника питания.

2. Напряжение каждого источника питания нормальное

Проверьте, является ли напряжение каждого источника питания нормальным. Взяв CB2_V10 в качестве примера, проверьте, являются ли напряжения в ①, ②, ③ и ④ на рисунке нормальными.

Замечать:

(1) Используйте несколько хороших контрольных плат для измерения нормальных значений, чтобы получить контрольный диапазон.

(2) ①, ②, ③ и ④ на рисунке выше являются силовыми цепями 3,3 В, 1,2 В, 1,3 В и 1,5 В соответственно. Силовые цепи других типов плат управления можно найти с помощью шелкографии на плате.

(3) Измерение напряжения может измерять напряжение на конденсаторе или разницу напряжений между индуктором и землей;

Если напряжение питания каждого источника питания нормальное, выполните следующие шаги проверки: Проверьте напряжение функциональной цепи.

Если происходит исключение, выполните следующее:

A. Постепенно замените материалы и устройства, связанные с ненормальной точкой. Если напряжение силовой цепи становится нормальным после замены устройства, прекратите замену и перейдите к следующему тесту напряжения питания.

B. После того, как напряжение питания каждой цепи станет нормальным, перейдите к следующим шагам: Проверьте напряжение функциональной цепи.

C. После замены всех материалов и устройств, связанных с силовой цепью, если напряжение все еще ненормальное, перейдите к следующим шагам: Проверьте напряжение функциональной цепи.

3. Напряжение функциональной цепи в норме

Проверьте, является ли напряжение каждой функциональной цепи нормальным. Взяв CB2_V10 в качестве примера, проверьте, является ли напряжение питания на передней и задней части платы нормальным, как показано в ①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥, ⑦, ⑧, ⑨ на рисунке.

Замечать:

(1) Используйте хорошую эталонную пластину для измерения нормальных значений и получения эталонного диапазона.

(2) ①, ②, ③... на рисунке показаны основная схема управления, схема DDR, схема NAND Вспышка и т. д. Функциональные схемы других моделей плат управления можно различить по их расположению на плате.

(3) Во время измерения проверьте напряжение на конденсаторе в этой области:

Если напряжение каждой функциональной цепи нормальное, проверка напряжения завершена.

Если ненормально, выполните следующие операции:

A. Постепенно замените материалы и устройства, связанные с ненормальной точкой. Если напряжение нормальное после замены определенного устройства, прекратите замену и перейдите к проверке напряжения следующей функциональной цепи.

B. Пока все напряжения функциональных цепей не будут нормальными, проверка напряжения завершена.

После завершения проверки напряжения снова проверьте входное напряжение питания. Если оно также нормальное, это означает, что проверка напряжения завершена, а затем перейдите к проверке прошивки теста.

Если напряжение на клемме питания после повторного тестирования все еще ненормальное, это означает, что в предыдущем тесте чего-то не хватало. Повторяйте описанный выше процесс, пока тест напряжения не станет нормальным, а затем выполните проверку тестовой прошивки.

Ⅳ. Тестовая прошивка

После завершения проверки напряжения введите тест для проверки прошивки. Если во время теста происходит сбой теста, найдите конкретную функциональную схему, используя информацию о сбое, и замените материал конкретной функциональной схемы.

1. Тестовое обновление прошивки

Тест должен сначала выполнить тестовое программирование обновления тестовой прошивки. Если обновление программирования прошло успешно, выполняется внутренний тест модуля. Если обновление программирования не прошло успешно, его необходимо отремонтировать, постепенно заменяя материалы схемы, относящиеся к основному элементу управления, микросхеме DDR и модулю микросхемы NAND Вспышка, пока обновление программирования не будет успешным. Если это обновление карты, вам необходимо проверить схему модуля карты, а если это обновление OTA, вам необходимо проверить схему порта Ethernet и т. д.

2. Внутренний тест модуля

После успешного программирования и обновления, после включения питания, будет выполнен внутренний тест модуля, который охватит ЦП, DDR, NAND, сеть и другие функции. Если тест пройден, перейдите к тесту ввода-вывода.

Если тест не пройден, вам необходимо исключить определенные модули в соответствии с сообщением об ошибке.

Если появляется сообщение о том, что тест DDR не пройден, вам необходимо одновременно исключить материалы схемы, связанные с основным управлением и чипом DDR и т. д.

3. Тест ввода-вывода

После успешного тестирования внутреннего модуля перейдите по ссылке тестирования ввода-вывода. Тест ввода-вывода должен заранее спланировать тестируемый ввод-вывод и отразить соответствующие тестовые случаи в тестовой прошивке. В тестовом случае ожидаемое выходное значение требуемого тестового ввода-вывода измеряется внешним мультиметром, чтобы проверить, нормально ли работает тестируемый ввод-вывод. Если какой-либо результат не соответствует ожидаемому. Затем необходимо решить материальные и базовые проблемы управления на пути ввода-вывода.

Если вышеуказанные тесты пройдены, ремонт платы завершен.