Руководство по ремонту хэш-платы Antminer HS3 KA3

Как отремонтировать хэш-плату Antminer HS3 Antminer KA3?

Ⅰ. Ремонтная платформа / Инструменты / Подготовка оборудования

1. Требования к платформе:

Антистатический ремонтный верстак (верстак должен быть заземлен), антистатический браслет и заземление.

2. Требования к оборудованию:

(1) Паяльник с постоянной температурой (350℃-380℃), заостренная головка используется для пайки небольших чипов, таких как чип-резисторы и конденсаторы.

(2) Термофен и нагревательная платформа (350℃-400℃).

(3) Ремонтный верстак BGA подходит для разборки и пайки чипов / BGA.

(4) Мультиметр оснащен сварной стальной иглой и термоусадочной трубкой для удобства измерения.

(5) Осциллограф (рекомендуется осциллограф UTD2102CEX+).

(6) Сетевой кабель (требование: подключение к Интернету, стабильная сеть).

3. Требования к испытательному прибору:

(1) Источник питания APW12 (производство кабеля адаптера питания APW121417b и: используйте толстые медные провода для положительного и отрицательного полюсов источника питания для соединения источника питания и платы хэширования. Рекомендуется использовать 4AWG, медные провода длиной менее 60 см, только для PT1 и технического обслуживания). Используется для питания плат хэширования.

(2) При использовании испытательного приспособления с платой управления V2.1 или V2.3 (номер материала испытательного приспособления ZJ0001000001) положительный и отрицательный полюса источника питания испытательного приспособления должны быть оснащены разрядными резисторами. Рекомендуется использовать цементные резисторы сопротивлением 20 Ом и мощностью более 100 Вт.

4. Требования к вспомогательным материалам/инструментам для обслуживания:

Паяльная паста M705, флюс, раствор для очистки печатных плат с абсолютным спиртом, теплопроводящий гель, инструмент для установки олова (размер чипа 6*6), проволока для поглощения припоя, шарик припоя (рекомендуемый диаметр шарика 0,4 мм).

(1) Раствор для очистки печатных плат используется для очистки остатков флюса после обслуживания.

(2) Теплопроводящий гель (спецификация: FujipolySPG-30B) наносится на поверхность чипа после обслуживания.

(3) При замене нового чипа необходимо сначала залудить выводы чипа, затем припаять его к хэш-плате и равномерно нанести теплопроводящую силиконовую смазку на поверхность чипа. Наконец, установите радиатор.

5. Вспомогательные инструменты для ремонта:

(1) Сканирующий пистолет: рекомендуется проводной сканер ZD2200

(2) Адаптерная плата Адаптерная плата RS232/TTL 3,3 В

(3) Самодельные датчики короткого замыкания спаяны игольчатыми проводами, необходимо добавить термоусадочные трубки, чтобы предотвратить короткое замыкание между датчиками и небольшим радиатором.

6. Общие требования к запасным материалам для обслуживания: резисторы 0402 (0R, 51R, 10K, 4,7K), конденсаторы 0402 (0,1 мкФ, 1 мкФ).

Ⅱ. Требования к эксплуатации

1. Обратите внимание на технику при замене чипа. После замены любых аксессуаров не будет очевидной деформации платы печатной платы. Проверьте, нет ли каких-либо проблем с обрывом или коротким замыканием в заменяемых деталях и окружающих деталях.

2. Персонал по техническому обслуживанию должен обладать определенными знаниями в области электроники, более чем годовым опытом обслуживания и быть опытным в области упаковки и пайки BGA/QFN/LGA.

3. После обслуживания хэш-плата должна быть протестирована дважды или более, и результаты должны быть 0K, чтобы пройти тест!

4. Проверьте, могут ли инструменты и приспособления работать нормально, определите параметры программного обеспечения для тестирования станции обслуживания, версии тестовых приспособлений и т. д.

5. Чтобы проверить замененный чип, сначала проверьте чип, пройдите тест, а затем выполните функциональный тест. Убедитесь, что пайка небольшого радиатора в порядке, а большая тепловая установка на месте (каждый термоклей должен быть нанесен равномерно после установки большого радиатора), и охлаждающий вентилятор работает на полной скорости. Чтобы использовать шасси для охлаждения, необходимо одновременно установить 2 куска хэш-платы, чтобы сформировать канал, что также требуется (и важно) для одностороннего тестирования производства.

6. При измерении сигналов 4 вентилятора помогают рассеивать тепло, и вентиляторы поддерживают полную скорость.

7. При включении питания хэш-платы сначала необходимо подключить отрицательный медный провод источника питания, затем подключить положительный медный провод источника питания и, наконец, подключить сигнальный кабель. При разборке порядок должен быть обратным порядку установки. Сначала отсоедините сигнальный кабель, затем отсоедините положительный медный провод источника питания и, наконец, отсоедините отрицательный медный провод источника питания. Если не следовать этому порядку, очень легко повредить U1 и U2 (не все чипы можно найти). Прежде чем ремонтировать хеш-плату для тестирования, ее необходимо охладить перед тестированием, иначе это вызовет тестовый PNG.

8. При замене нового чипа необходимо напечатать контакты и паяльную пасту, чтобы гарантировать, что чип предварительно залужен, а затем припаян к печатной плате для ремонта.

Ⅲ. Настройка и меры предосторожности приспособления

Приспособление должно отводить тепло от хеш-платы. Удобен для измерения сигнала.

1. Модель приспособления: ZJ0001000001

2. При первом использовании испытательного приспособления серии 19 используйте программу флэш-памяти SD-карты для обновления ПЛИС на плате управления приспособлением, распакуйте ее и скопируйте на SD-карту, затем вставьте карту в слот для карты приспособления. Включите питание примерно на 1 минуту и подождите, пока индикатор на плате управления дважды мигнет 3 раза, прежде чем обновление будет завершено (если она не обновлена, определенный чип может быть отмечен как неисправный во время теста).

Рисунок 3-1

3. Изготовление SD-карты без радиатора: используйте программу PT1 для ремонта. Как показано на снимке экрана ниже, эту программу можно протестировать без сканирования кода. Ремонтнику необходимо отводить тепло на печатную плату во время измерения, чтобы предотвратить перегрев платы во время тестирования и измерения.

Рисунок 3-2

4. Производство SD-карты без радиатора: Двусторонний радиатор 8x Тест Patter требует производства SD-карты, как показано на рисунке ниже: Измените имя файла congfig.ini-BBH10601-PT2 (congfig.ini-BBK10601-PT2) на config.ini. При тестировании PT2 вам не нужно подключать сканер кодов, просто подключите сетевой кабель. Пожалуйста, обратитесь к методу отвода тепла при производстве для метода отвода тепла. (Элементы: плата вставляется в корпус, винты фиксируются для подачи питания, а вентилятор должен работать на полной скорости, а температура окружающей среды должна быть менее 30 °C)

Рисунок 3-3

IV. Принцип и структура хэш-платы

1. Рабочая структура хэш-платы:

В хэш-плате Antminer HS3 версии BBH10601 используется чип BM2130 ASIC; Плата хэширования Antminer KA3 версии BBK10601 использует чип BM2110 ASIC.

Плата хэширования BBH10601 состоит из 92 чипов BM2130, разделенных на 46 групп (доменов), каждая группа состоит из 2 микросхем. Чип BM2130, используемый в плате хэширования BBH10601, имеет рабочее напряжение 0,32 В. Группы 46, 45, 44, 43, 42, 41 и 40 (всего 7 групп) питаются от выхода 19 В от повышающей схемы U7, так что LDO в этих четырех доменах выдают 1,2 В и 0,8 В. Источником питания для LDO оставшихся доменов является вход VDD17V, что делает их выход 1,2 В и 0,8 В.

(тест PT2, просмотр страницы журнала начинается с asic0, см. рисунок 4-1)

Рисунок 4-1

(Домены напряжения в тестовом журнале начинаются с 0, то есть домена 0, см. Рисунок 4-2)

Рисунок 4-2

2. Схема Boost для хеш-платы BBH10601:

Усиление питается от 17 В до 19 В от источника питания, как показано на рисунках 4-3 и 4-4.

Рисунок 4-3

Рисунок 4-4

3. Направление сигнала чипа BBH10601:

1) Направление потока сигнала CLK (XIN): генерируется кварцевым генератором Y1 25M, передается от чипа № 01 к чипу № 92;

2) Направление потока сигнала RST: с контакта 3 интерфейса ввода-вывода, а затем передается от чипа № 01 к чипу № 92;

3) Направление потока сигнала CI: с контакта 7 интерфейса ввода-вывода, а затем передается от чипа № 01 к чипу № 92;

4) Направление потока сигнала RX (RI, RX): от чипа № 92 к чипу № 01;

5) Направление потока сигнала BO (BI, BO): от чипа № 01 к № 92;

Рисунок 4-5

4. Архитектура всего майнера:

Весь майнер в основном состоит из 3 хэш-плат, 1 платы управления, блока питания APW121417b и 4 вентиляторов охлаждения, как показано на рисунке 4-6.

Рисунок 4-6

V. Распространенные неисправности и шаги по устранению неполадок хеш-платы

1. Явление: Микросхема обнаружения теста одной платы — 0 (станция PT1/PT2)

Шаг 1: Сначала проверьте выходную мощность;

Шаг 2: Проверьте выходное напряжение домена напряжения. Источник питания 17 В обычно имеет напряжение домена. Приоритетное измерение выходного терминала питания хэш-платы;

Шаг 3: Проверьте выход схемы повышения. На рисунке тест C29 может измерять напряжение 19-20 В.

Рисунок 5-1

Рисунок 5-2

Шаг 5: Проверьте выход LDO 1,2 В или PLL 0,8 В каждой группы;

Рисунок 5-3

Рисунок 5-4

Рисунок 5-5

Шаг 6: Проверьте выход сигнала чипа (CLK/CI/RI/BO/RST).

Обратитесь к диапазону значений напряжения, описанному в направлении сигнала. Если измерение обнаруживает большое отклонение значения напряжения, его можно сравнить с соседней группой измеренных значений.

Рисунок 5-6

2. Явление: недостаточное количество микросхем обнаружения одной платы (станция PT1/PT2).

а) Когда на дисплее отображается ASIC NG: (0), сначала измерьте общее напряжение в области измерения, а затем проверьте, что цепь повышения напряжения 20 В в норме. Затем с помощью датчика короткого замыкания замкните накоротко контрольную точку RX и замкните ее. Тестовая точка 1V2 между первым и вторым чипом, а затем запустите программу поиска чипа. Если в журнале последовательного порта все еще обнаружено 0 чипов, это будет одна из следующих ситуаций:

a-1) С помощью мультиметра проверьте, составляют ли напряжения контрольных точек 1V2 и 0V8 1,2 В и 0,8 В. Если нет, возможно, цепи LDO 1,2 В и 0,8 В в этой области неисправны. Микросхема этого домена не припаяна должным образом, или это вызвано коротким замыканием конденсаторов патч-фильтра 0,8 В или 1,2 В, или микросхема LDO-цепи в этом домене не припаяна/фальшивая пайка/поврежден материал.

а-2) Проверьте, не неисправна ли цепь U2, например, пайка резистора и т. д.

а-3) Проверить, правильно ли припаяны выводы первой микросхемы (в ходе ремонта выяснилось, что при осмотре сбоку выводы залужены, но при снятии микросхемы обнаруживается, что выводы вообще не лужены) .

б) Если на этапе а) можно найти одну микросхему, это означает, что схема перед первой микросхемой и первая микросхема исправны. Используйте аналогичный метод для проверки микросхем позади б). Тестовая точка и контрольная точка RX между 23-м и 24-м чипами закорочены. Если журнал может найти 23 чипа, то с первыми 23 чипами проблем нет. Если 0 чипов все еще найдены, сначала проверьте, в порядке ли 1V2; Если все в порядке, проблема с чипами после 23. Продолжайте использовать метод дихотомии, пока не найдете проблемный чип. Предположим, что возникла проблема с N-м чипом, а затем между N-1 и RX. N-ные чипы закорочены, чип N-1 можно найти. Но когда 1V2 и RX между чипами N и N+1 закорочены, не все чипы можно найти.

в) Когда на ЖК-дисплее отображается ASIC NG: (фиксировано сообщается об определенном чипе), возможны две ситуации:

в-1) Первая ситуация: (Обычно значение чипа, сообщаемое во время каждого теста, не меняется. В этом случае просто следуйте обычному методу измерения напряжения сигнала (это также может быть столкновение резисторов рядом с резистором). чип)

Рисунок 5-7

c-2) Во время испытания, если предположить, что напряжение домена всех доменов перед ненормальным положением почти все меньше 0,32 В, в то время как напряжение домена заднего домена почти все выше 0,32 В, этот случай вызвано распаянным чипом, обычно 1,2 В, 0,8 В, RXT и CLK плохо припаяны.

2. Явление: одноплатный шаблон NG, то есть ответные данные nonce неполны (станция PT2).

Паттерн NG вызван тем, что характеристики одного чипа сильно отличаются от других чипов. В настоящее время обнаружено, что кристалл чипа поврежден, поэтому вам нужно только заменить чип. Согласно информации в журнале ядра, правила замены следующие:

а) Проверьте качество печати термопастой;

б) Если внешний вид чипа не поврежден, просто замените чип с наименьшим значением nonce в каждом домене;

в) Поменяйте местами номер с более высоким значением nonce и номер с меньшим значением nonce, чтобы увидеть, меняется ли он в зависимости от чипа. Если он меняется в зависимости от чипа, просто замените чип. Если он не меняется при смене чипа, измерьте, меняется ли он. напряжение в этой области ниже нормального значения. Измерьте, соответствует ли значение сопротивления контакта площадки чипа нормальному. Если нет, проверьте, не слишком ли велико значение сопротивления маленького резистора рядом с ним. высокий, замените его;

PS: Важно отметить, что номера домена и asic начинаются с 0.

3. Феномен: B_A X PCS (чипы X имеют недостаточный отклик)

Поменяйте местами и замените эти чипы чипами с более высоким откликом в других областях, чтобы увидеть, есть ли какой-либо эффект. Если нет, просто замените эти чипы.

4. Феномен: тест чипа прошел нормально, а последовательный порт функционального тестирования PT2 не останавливается (долгосрочная работа)

Метод ремонта: во время теста PT2 проверьте журнал печати последовательного порта. Когда последовательный порт начинает работать в течение длительного времени, используйте датчик короткого замыкания для короткого замыкания RX и 1,2 В и начните короткое замыкание с источника. Первый чип. Если последовательный порт перестает работать после короткого замыкания, это означает, что первый чип исправен. Используйте этот метод, чтобы найти чип, который остается неисправным после короткого замыкания. Обычно это вызвано повреждением определенного чипа. подлежит замене.

Требования к испытательной среде PT2: Температура испытательной среды PT2 должна составлять от 20 до 30 градусов. Когда температура окружающей среды превышает 35 градусов, программное обеспечение прекращает тестирование во время измерения. Для рассеивания тепла можно использовать следующую платформу. рассейте тепло для измерений PT1 и запустите отладку прошивки.

Рисунок 5-8

2. Ошибка адреса чипа (PT2). Способ ремонта: просто замените ошибочный чип.

3. PNG, чип которого имеет низкий значение nonce, сначала замените его чипом с высоким значением nonce. Если он изменится, замените неисправный чип.

4. С одноплатным проблем нет. Но общий хешрейт снижается.

(1) На определенном чипе возникла ошибка приема;

(2) Источник питания LDO определенного домена нестабильен, и значение сопротивления его последовательного резистора может быть ненормальным.

Ⅵ Распространенные проблемы, вызванные платой управления.

1. Вся машина не работает

1) Проверьте, в норме ли напряжение на выходе напряжения. Если 3,3 В закорочено, вы можете сначала отключить U8. Если он все еще закорочен, вы можете отключить ЦП и измерить другие отклонения напряжения. замените соответствующую микросхему преобразователя напряжения.

2) Если напряжение в норме, проверьте состояние сварки DDR/CPU.

Попробуйте обновить Flash-программу с помощью SD-карты:

Если майнеру необходимо нормально запуститься, необходимо выполнить следующие 2 шага:

а) После успешного перепрошивки зеленый светодиодный индикатор всегда горит, а затем питание отключается и перезапускается;

б) Подождите 30 секунд после повторного включения (время открытия OTP);

в) OTP (One Time PRXgramable) — это тип памяти MCU, что означает однократное программирование: после того, как программа записана в микросхему, ее нельзя изменить или очистить снова.

Примечания:

(1) Внезапное отключение питания или менее 30 секунд во время процесса открытия OTP приведет к тому, что плата управления не сможет открыть функцию OTP. Если плата управления не запускается (не имеет доступа к Интернету), необходимо заменить U1 (основную микросхему управления FBGA платы управления). Замененный U1 больше нельзя использовать в серии 19.

(2) U1 нельзя использовать на моделях других серий, если на плате управления включена функция OTP.

Рисунок 6-1

2. Майнер не может найти IP

Существует высокая вероятность того, что IP-адрес не будет найден из-за ненормальной работы. Обратитесь к первому разделу устранения неполадок.

Проверьте внешний вид и состояние сварки сетевого порта, сетевого трансформатора Т1 и ЦП.

3. Майнер не может быть модернизирован

Проверьте внешний вид и состояние сварки сетевого порта, сетевого трансформатора Т1 и ЦП.

4. Майнер не может прочитать хеш-доску или у него меньше цепочки.

А. Проверьте состояние подключения кабеля;

Б. Проверьте части платы управления, соответствующие цепи;

C. Проверьте качество пайки волновой пайкой контактов разъема и сопротивление вокруг интерфейса.

Рисунок 6-2

VII. Феномен отказа всего майнера.

1. Первоначальный тест всего майнера

Что касается документа о процессе тестирования, то общими проблемами являются проблемы процесса сборки и проблемы процесса платы управления.

Общие явления: IP не может быть обнаружен, обнаружено ненормальное количество вентиляторов, обнаружена ненормальная цепь. Если во время теста возникает неисправность, ремонт необходимо выполнить в соответствии с подсказками интерфейса мониторинга и журнала тестирования. Методы технического обслуживания для первоначального испытания и испытания на старение всей машины одинаковы.

2. Испытание на старение: Во время испытания на старение техническое обслуживание должно проводиться в соответствии с контролируемым испытанием интерфейса.

1) Дисплей вентилятора ненормальный: проверьте, работает ли вентилятор нормально, нормально ли соединение с платой управления и нет ли каких-либо отклонений в плате управления.

2) Меньше цепочки: меньше цепочки означает, что на 3 досках отсутствует 1 деталь. В большинстве случаев возникает проблема с соединением между хэш-платой и платой управления. Проверьте, нет ли обрыва в кабеле. Если соединение в порядке, вы можете подвергнуть плату тесту PT2, чтобы проверить, сможет ли она пройти тест. Если ее можно проверить, в принципе можно определить, что это плата управления. Если его невозможно проверить, используйте для его ремонта метод технического обслуживания PT2.

3) Ненормальная температура: как правило, температура слишком высока. Максимальная температура печатной платы, установленная системой мониторинга, не может превышать 90 градусов. Если она превышает 90 градусов, машина подает сигнал тревоги и не может нормально работать. Обычно это вызвано температурой окружающей среды. слишком высокая температура также может быть вызвана неправильной работой вентилятора (BBK10601 имеет только 2 датчика температуры).

4) Невозможно найти все чипы, их недостаточно: обратитесь к тесту PT1 для ремонта.

5) После работы в течение определенного периода времени хешрейт отсутствует и соединение с пулом для майнинга прерывается. Проверьте сеть;

6) Статус теста на старение обычного майнера:

7) Уменьшен хешрейт всего майнера:

После успешного тестирования отдельной платы и сборки полноценного майнерского теста одна из плат показала низкую скорость хеширования: Сначала выполните тестирование отдельной платы PT2, чтобы убедиться, что плата в порядке. Если тестовые чипы не могут обнаружить все чипы, отремонтируйте. Если после теста с нормальной передачей все в порядке, выньте плату отдельно, используйте тестовое приспособление, чтобы перенести ее в мастер-программу De Bug для майнинга, и отрегулируйте скорость вентилятора до 95%. настраиваются в соответствии с рабочим напряжением и частотой всей машины, и майнеру разрешается майнить, чтобы увидеть, снизит ли машина скорость хэширования. Если машина все еще теряет скорость хеширования, уменьшите частоту до 200M, оставив другие условия неизменными. Позвольте майнеру проверить, уменьшит ли он скорость хеширования и отобразит ли хеш-плата X. Если он все еще показывает X и уменьшите скорость хеширования, тогда можно удалить радиатор хеш-платы и начать майнинг. Когда дождавшись падения скорости хеширования, измерьте, нормально ли напряжение домена. Как правило, напряжение домена будет ненормальным в домене с проблемами. Затем измерьте сигнал RI, чтобы увидеть, нарушен ли где-то сигнал RI. Если сигнал RI пропал, в основном чип закорочен или поврежден после подключения к олову.

Ⅷ. Другие вещи, которые следует отметить

Блок-схема технического обслуживания

Рисунок 8-1 Блок-схема ремонта

1. Плановый осмотр:

(1) Прежде всего, визуально осмотрите хеш-плату, чтобы увидеть, нет ли какой-либо деформации или возгорания печатной платы. Если есть какое-либо явление, с ним необходимо разобраться в первую очередь.

(2) Визуально проверьте, нет ли явных признаков сгоревших деталей, смещения деталей от ударов или отсутствия деталей и т. д.

(3) После того, как визуальный осмотр в порядке, можно определить импеданс каждого домена напряжения, чтобы определить, есть ли короткое замыкание или обрыв цепи. Если они обнаружены, их необходимо устранить в первую очередь.

(4) Проверьте, составляет ли напряжение каждого домена около 0,32 В.

2. После того, как плановая проверка прошла успешно (необходимо обнаружение короткого замыкания при общей плановой проверке, чтобы не сжечь чип или другие материалы из-за короткого замыкания при включении питания), чип можно протестировать с помощью испытательного приспособления. , а оценка и позиционирование могут быть выполнены в соответствии с результатом теста испытательного приспособления;

3. В соответствии с результатами отображения тестера начните с области неисправного чипа и проверьте контрольные точки чипа (CO/NRST/RX/XIN/BI) и напряжения, такие как VDD0V8 и VDD1V2.

4. В соответствии с направлением потока сигнала, в дополнение к обратной передаче сигнала RX (№ 126 на чип № 1), другие несколько сигналов CLK CO BO RST являются прямой передачей (1-126), найдите точку ненормальной неисправности через последовательность питания.

5. Когда неисправный чип обнаружен, необходимо перепаять чип. Метод заключается в добавлении флюса (предпочтительно безотмывочного) вокруг чипа и нагревании паяных соединений выводов чипа до растворенного состояния, так что выводы чипа и площадки повторно притираются, а олово собирается для достижения эффекта повторного лужения. Если та же неисправность все еще существует после перепайки, чип можно заменить напрямую.

6. Отремонтированные хеш-платы необходимо протестировать с помощью испытательного стенда. Чтобы продукт был признан хорошим, он должен пройти более двух раз. В первый раз, после замены аксессуаров, подождите, пока хэш-плата остынет, используйте испытательное приспособление для проверки, и когда она пройдет, положите ее на одну сторону до остывания. Во второй раз, подождите, пока хэш-плата полностью остынет, прежде чем проводить проверку.