Руководство по ремонту хэш-платы Antminer S19j Pro+ BHB42611

Как отремонтировать хеш-плату Antminer S19j pro+?

Ⅰ. Платформа технического обслуживания/инструмент/требования по подготовке оборудования

1. Требования к платформе:

Статический ремонтный верстак (верстак должен быть заземлен), антистатический браслет и заземление.

2. Требования к оборудованию:

Паяльник постоянной температуры (350–380 градусов), штраф кончик жало паяльного железа используется для пайки небольшие патчи, таких как чип-резисторы и конденсаторы. Термофен, станция нагрева (350–400 ℃) и переделочная станция BGA используются для разборки и пайки чипов/BGA. Мультиметр, добавьте приваренные стальные штифты и наденьте термоусадочную трубку для удобства измерений (рекомендуется Fluke). Осциллограф, сетевой кабель (требования: подключение к Интернету, стабильная сеть).

3. Требования к испытательному инструменту:

Блок питания APW12 (блок питания использует сама машина), кабель адаптера питания, сделанный своими руками: для положительного и отрицательного полюсов блока питания используются толстые медные провода для подключения источника питания и хеш-платы. Для питания хеш-платы рекомендуется использовать медный провод 4AWG длиной не более 60 см, ограниченный PT1 и обслуживанием тестирование. Используйте тестовое приспособление платы управления V2.1 или V2.3 (номер детали испытательного приспособления ZJ0001000001). Положительный и отрицательный полюсы источника питания испытательного приспособления должны быть оснащены разрядными резисторами. Рекомендуется использовать цементные резисторы сопротивлением 20 Ом и выше 100 Вт.

4. Требования к ремонтным вспомогательным материалам/инструментам:

Паяльная паста M705, флюс, вода для промывки плат с безводным спиртом (вода для промывки плат используется для очистки остатков флюса после ремонта). Термопаста (используется для нанесения на поверхность чипа после ремонта). Стальная сетка, посаженная оловом (размер стружки 6 мм * 6 мм), распайка провода, оловянный шарик (рекомендуемый диаметр шарика: 0,4 мм). При замене новой микросхемы необходимо залудить контакты микросхемы, а затем припаять их к хеш-плате. Равномерно нанесите теплопроводящую силиконовую смазку на поверхность чипа, а затем замок радиатор водяного охлаждения.

5. Обычный ремонтный запасной материал требования:

Резистор 0402 (0R, 33R, 51R, 10К, 4,7К), конденсатор 0402 (0,1мкФ, 1мкФ).

Ⅱ. Требования к ремонту

1. Обратите внимание на метод работы при замене чипа. После замены каких-либо аксессуаров не будет очевидной деформации PCB. Проверьте, нет ли проблем с обрывом или коротким замыканием в запасных частях и окружающих деталях.

2. Персонал по техническому обслуживанию должен обладать определенными знаниями в области электроники, иметь опыт ремонта более одного года и владеть технологией сварки корпусов BGA/QFN/LGA.

3. После ремонта хеш-плата должна быть проверена более двух раз, и обе в порядке, прежде чем она сможет пройти проверку!

4. Проверьте, могут ли ремонтные инструменты и испытательные приспособления работать нормально, и определите параметры испытательного программного обеспечения ремонтной станции, версии испытательных приспособлений и т. д.

5. Для тестирования после ремонта и замены чипа вам необходимо сначала пройти чип обнаружения PT1, а затем выполнить функциональный тест. Функциональное тестирование должно гарантировать, что малый радиатор приварен правильно, а большой радиатор установлен на место (обязательно установите большой радиатор после равномерного нанесения теплопроводной силиконовой смазки), и вентилятор охлаждения работает на полной скорости. Чтобы использовать охлаждение корпуса, необходимо одновременно разместить 2 хеш-платы, чтобы образовать воздуховод.

6. При измерении сигналов 4 вентилятора помогают рассеивать тепло, и вентиляторы поддерживают полную скорость.

7. При включить питание хеш-платы сначала необходимо подключить отрицательный медный провод источника питания, затем подключить положительный медный провод источника питания и, наконец, подключить сигнальный кабель. Порядок разборки должен быть обратным порядку установки. Сначала отсоедините сигнальный кабель, затем положительный медный провод источника питания и, наконец, отрицательный медный провод источника питания. Если не соблюдать этот порядок, очень легко повредить U1 и U2 (не все микросхемы можно найти). Перед тестированием паттерна отремонтированную хеш-плату необходимо охладить перед тестированием, иначе это вызовет тестовый PNG.

8. При замене нового чипа необходимо напечатать контакты и паяльную пасту, чтобы обеспечить предварительное лужение чипа, а затем припаять его к PCB для ремонта.

9. Чип BHB42611 модель представляет собой процесс BSM, то есть поверхность чипа покрыта медью. Радиатор припаян непосредственно к чипу оловом. При ремонте необходимо сначала снять радиатор над чипом. Температура термофена доводится до 400°C. Сопло пневматического пистолета находится на высоте 0,5 см над радиатором. Время нагрева составляет 15 секунд, радиатор можно снять. Затем используйте ту же температуру и метод, чтобы обдуть радиатор на задней стороне чипа, и используйте ту же температуру и время, чтобы снять радиатор с PCB на задней стороне чипа. Наконец, приварите чип обычными методами.

Ⅲ. Изготовление испытательного приспособления и меры предосторожности

Набор испытательных приспособлений должен обеспечивать теплоотвод хеш-платы и облегчать измерение сигнала.

1. Номер материала: ZJ0001000001 испытательное приспособление.

2. При первом использовании тестового приспособления серии 19 используйте программу флэш-памяти SD-карты для обновления FPGA на плате управления приспособлением. После декомпрессии, скопируйте его на SD-карту и вставьте карту в слот для карты прибора. Власть на примерно на 1 минуту и подождите, пока индикатор на плате управления не двойная вспышка три раза, прежде чем обновление будет завершено (если оно не обновлено, во время теста определенный чип может быть признан неисправным).

Рисунок 3-1

3. Изготовление SD-карты без радиатора: Ремонт использует скан-код программа PT1, как показано на снимке экрана ниже. Эту программу можно протестировать без кода сканирования. Специалист по ремонту должен рассеивать тепло от PCB при измерении, чтобы предотвратить перегрев платы во время тестирования и измерений.

Рисунок 3-2

4. Производство SD-карт без радиатора. Для теста двустороннего радиатора 8x Patter требуется изготовление SD-карты, как показано на рисунке ниже. Измените имя файла config.ini-BBK10601-PT2 на config.ini. При тестировании PT2 нет необходимости подключать сканер кода, достаточно подключить сетевой кабель. Для получения информации о методе отвода тепла обратитесь к производственному методу отвода тепла (элементы: вставьте плату в корпус и зафиксируйте винты, подайте питание на плату, вентиляторы должны работать на полной скорости, а температура окружающей среды ниже 30°C).

Рисунок 3-3

Ⅳ. Общий обзор принципов

1. Рабочая структура хеш-платы BHB42611:

Хеш-плата состоит из 120 микросхем BM1362, разделенных на 40 групп (доменов), каждая группа состоит из 3 IC. Чип BM1362, используемый в хеш-плате BHB42611, работает при напряжении 0,3 В. 40-я, 39-я, 38-я, 37-я, 36-я, 35-я и 34-я группы (всего 7 групп) запитываются по выходу 19В по цепи повышения U283 к LDO. Заставьте LDO этих четырех доменов выводить 1,2 В и 0,8 В. Питание остальных доменных LDO — вход VDD15В и выход 1,2В и 0,8В.

(Тест PT2, страница журнала компьютера начинает отсчет с asic0, см. Рисунок 4-1)

Рисунок 4-1

(Домен напряжения в журнале испытаний начинается с 0, то есть домен 0, см. Рисунок 4-2)

Рисунок 4-2

2. Схема повышения хэш-платы BHB42611

Схема повышения преобразует напряжение источника питания с 15 В в 19 В, как показано на рисунках 4-3 и 4-4.

Рисунки 4-3

Рисунки 4-4

3. Направление сигнала чипа BHB42611:

1) Направление потока сигнала CLK (XIN): генерируется кварцевым генератором Y1 25M, передается от чипа 01 к чипу 120.

2) Направление потока сигнала RST: от контакта 3 интерфейса ввода-вывода, а затем передается от чипа 01 к чипу 120.

3) Направление потока сигнала CI: от контакта 7 интерфейса ввода-вывода, а затем передается от чипа 01 к чипу 120.

4) Направление прохождения сигнала RX (RI, RX): от чипа 120 к чипу 01.

5) Направление прохождения сигнала БО (BI, BO): от чипа 01 к чипу 120.

Рисунок 4-5

4. Вся структура машины:

Вся машина в основном состоит из 3 хеш-плат, 1 платы управления, источника питания APW121417b и 4 охлаждающих вентиляторов, как показано на рисунке 4-6.

Рисунок 4-6

Ⅴ. Распространенные неблагоприятные феномены и устранение неисправностей хеш-плат

1. Феномен: Чип обнаружения одноплатного теста равен 0 (станция PT1/PT2)

Шаг 1: Сначала проверьте выходную мощность.

Шаг 2: Проверьте выходное напряжение домена напряжения.

Если есть блок питания 15В, то вообще есть доменное напряжение. Уделяйте первоочередное внимание измерению выходного сигнала терминал источника питания хеш-платы.

Шаг 3: Проверьте выходной сигнал схемы повышения давления.

Тест: Позиция C29 может измерять напряжение 19–20 В.

Рисунок 5-1

Рисунок 5-2

Шаг 4: Проверьте выход LDO 1,2 В или PLL 0,8 В каждой группы.

Рисунок 5-3

Рисунок 5-4

Рисунок 5-5

Шаг 5: Проверьте выходной сигнал чипа (CLK/CI/RI/BO/RST).

Обратитесь к диапазон значений напряжения, описанный в описании направления сигнала. При наличии значительного отклонения измеренных значений напряжения сравните их с измерениями соседней группы для определения.

Рисунок 5-6

2. Явление: неполное обнаружение чипа на одной плате (станции PT1/PT2).

а) Когда на LCD дисплее отображается ASIC NG: (0), сначала измерьте всего напряжение домена и проверьте, в порядке ли цепь 20 В повышения напряжения. Затем с помощью щупа короткого замыкания замкните контрольную точку RX между 1-й и 2-й чип и контрольной точкой 1V2, а затем запустите программу поиска микросхем. Просмотрите журнал последовательного порта. Если по-прежнему обнаружено 0 чипов, это может быть одной из следующих ситуаций:

а-1) Измерьте напряжение в контрольных точках 1V2 и 0V8 с помощью мультиметра, чтобы убедиться, что оно составляет 1,2 В и 0,8 В. Если нет, возможно, проблема связана с цепью LDO 1,2 В или 0,8 В в этом домене; или основная микросхема в этом домене может быть плохо припаяна. Или может возникнуть короткое замыкание, вызванное фильтрующими конденсаторами SMD на 0,8 В и 1,2 В, или могут возникнуть такие проблемы, как холодная пайка, ложная пайка или повреждение материала в цепи LDO.

а-2) Проверьте наличие каких-либо отклонений в цепи U2, например, неправильной пайки резисторов.

а-3) Проверьте, есть ли первый чип есть нераспаянные булавки (при ремонте наблюдалось, что пины сбоку кажутся припаянными, но при снятии чипа пины на самом деле не припаиваются вообще).

b) Если на этапе а) обнаружен 1 чип, это означает, что 1-й чип и предыдущая схема в порядке. Используйте аналогичный метод для проверки последующих чипов. Например, замкните накоротко тестовую точку 1V2 и контрольной точкой RX между чип 23-й и 24-й. Если журнал обнаружит 23 чипа, то предыдущие 23 чипа в порядке; если он по-прежнему находит 0 чипов, сначала проверьте, в порядке ли этот 1V2. Если да, то проблема в фишках после 23 чипа. Продолжайте использовать метод двоичного поиска для выявления проблемного чипа. Предположим, что микросхема N проблематична, тогда короткое замыкание между микросхемами N-1 и N на 1V2 и RX, находит фишки N-1; но замыкание между чипами N и N+1 на 1V2 и RX, не находит все фишки.

c) LCD из испытательное приспособление отображать ASIC NG: X (всегда сообщает конкретный чип), возможны два сценария:

Первый случай: (Обычно, ценить из сообщил чип не меняется в каждом тесте). В этом случае просто следуйте обычному методу ремонта по измерению напряжения сигнала и выполните ремонт. (Также это может быть столкновение резисторов возле микросхемы).

Второй случай; время тестирования почти в два раза больше, чем у хорошей платы (иногда значение X будет меняться каждый раз при тестировании, а иногда X=0); в это время в журнале обычно имеется следующая информация (иногда красная цифра не равна 13, в зависимости от того, к какому сиденье месту подключено испытательное приспособление); во время теста предположим, что напряжение домена всех полей перед ненормальным положением почти меньше 0,3 В, а напряжение домена задних полей почти во всех выше 0,34 В. Такая ситуация вызвана плохой пайкой микросхемы; обычно 1,2В, 0,8В, RXT и CLK припаяны плохо. Рекомендуется напрямую измерить напряжение домена, чтобы определить, в каком домене возникла проблема. Методы короткого замыкания 1V2 и RO, использованные в разделе 1, также позволяют обнаружить ненормальное положение.

Рисунок 5-7

3. Явление: одиночная плата NG шаблон, неполный ответ данных nonce (станция PT2).

Паттерн NG возникает из-за существенных различий характеристик одного чипа по сравнению с другими. Было обнаружено, что чип умереть поврежден, поэтому необходимо заменить только чип. На основании информации журнала правила замены следующие:

1) Проверьте качество печати термопастой.

2) Если внешний вид чипа не поврежден, замените чип с наименьшей скоростью отклика в каждом домене.

3) Поменяйте местами чипы с более высокой и низкой скоростью отклика, чтобы увидеть, связана ли проблема с чипом. Если да, замените чип. Если нет, проверьте, не ниже ли напряжение в этой области, чем обычно, и измерьте, в норме ли сопротивление площадок микросхемы. Если есть разница, проверьте, не имеют ли соседние небольшие резисторы аномально высокие значения сопротивления. Если да, замените их.

PS: Важно отметить, что нумерация домена и ASIC начинается с 0.

Рисунок 5-8

Рисунок 5-9

4. Феномен: B_A X PCS (недостаточный отклик в X чипах)

Замените эти несколько чипов на те, которые имеют более высокий уровень отклика в других областях, чтобы проверить, эффективны ли они. Если нет, просто замените эти чипы.

5. Феномен: тестирование чипа проходит нормально, но PT2 функциональное тестирование серийный порт не останавливается (непрерывная работа).

Метод ремонта: Во время тестирования PT2 наблюдайте за журналом печати последовательного порта. Когда последовательный порт начнет работать непрерывно, используйте зонд короткого замыкания для замыкания RX и 1,2 В. Начните замыкание с 1-го чипа. Если после замыкания последовательный порт перестает работать непрерывно, это означает, что с 1-м чипом все в порядке. Продолжайте этот метод, пока не найдете микросхему, которая при замыкании все еще вызывает проблемы с непрерывной работой. Как правило, это вызвано неисправным чипом; который должен заменить.

Рисунок 5-10

Требования к среде тестирования PT2: Температура тестирования PT2 должна составлять от 20 до 30 градусов Цельсия. Если температура окружающей среды превысит 35 градусов, программное обеспечение прекратит тестирование. Во время измерения требуется отвод тепла. Как показано на рисунке, платформу рассеивания тепла можно использовать для отвода тепла для измерениях PT1, и запуске встроенного ПО DEBUG.

Рисунок 5-11

6. Ошибка адреса чипа (PT2)

Метод ремонта: Замените чип, сообщающий об ошибке.

7. Для PNG, где ответ NONCE низкий, сначала замените его исправным чипом. Если проблема связана с чипом, замените неисправный чип.

8. Одиночная плата хорошо, но вся машина теряет хешрейт.

1) Один из чипов имеет неустойчивые ответы RX.

2) Питание LDO определенного домена нестабильно, возможно, из-за ненормальных значений сопротивления резисторов, включенных последовательно с ним.

Ⅵ. Проблемы с платой управления, приводящие к следующим проблемам

1. Вся машина не работает.

1) Проверьте, в норме ли напряжения в нескольких выходных точках. Если произошло короткое замыкание на 3,3В, можно сначала отключить U8. Если короткое замыкание по-прежнему происходит, снимите CPU и повторите измерение. При других аномальных напряжениях обычно заменяют соответствующую IC преобразования напряжения.

2) Если напряжение в норме, проверьте состояние пайки DDR/CPU (Рентгеновский снимок инспекция на производство конец).

3) Попробуйте обновить флеш-программа с использованием SD-карты:

Для машин, которым требуется нормальный запуск после прошивки картой, необходимы следующие два шага:

а) После успешной перепрошивки, зеленый светодиодный индикатор будет гореть постоянно. В это время выключить питание и перезапустите.

b) После повторного включения, подождите 30 секунд (время, необходимое для открытия OTP).

OTP (One Time Programmable) — это тип памяти в микроконтроллере, что означает, что ее можно запрограммировать только один раз: как только программа записана в IC, ее нельзя изменить или стереть снова.

Меры предосторожности:

Если во время процесса OTP произойдет внезапное отключение электроэнергии или время будет меньше 30 с, это может привести к сбою функции OTP платы управления, в результате чего плата управления не запустится (не подключится к сети). В этом случае замените U1 (главный контроль IC FBGA на плате управления). Замененный U1 не следует повторно использовать в серии 19.

Для плат управления с активированной функцией OTP, U1 не следует использовать в машинах других серий.

Рисунок 6-1

2. Вся машина не может найти IP-адрес

Невозможность найти IP-адрес, скорее всего, связана с аномалиями в работе. Обратитесь к пункту 1 для устранения неполадок.

Проверьте сетевой порт, сетевой трансформатор T1, внешний вид и пайку CPU.

3. Вся машина не может быть модернизирована

Проверьте сетевой порт, сетевой трансформатор T1, внешний вид и пайку CPU.

4. Вся машина не может прочитать хэш-платы или имеет пропущенную цепочку

А. Проверьте состояние соединений ленточного кабеля.

B. Проверьте компоненты, соответствующие к цепь на плате управления.

C. Проверьте качество пайки волновой пайкой на контактах разъема и резисторах вокруг интерфейса разъема.

Рисунок 6-2

Ⅶ. Симптомы неисправности всей машины

1. Первоначальное тестирование всей машины

Обратитесь к документу о процедуре тестирования. Как правило, возникающие проблемы возникают из-за проблем с процессом сборки или с проблемами в процесс платы управления.

Общие симптомы: невозможность определения IP-адреса, аномальное обнаружение количества вентиляторов и аномалии обнаружения цепочки. Если во время тестирования возникают аномалии, техническое обслуживание следует проводить в соответствии с показаниями интерфейса мониторинга и журнала испытаний. Методы ремонта во время первоначальных испытаний и испытаний на старение всей машины одинаковы.

Рисунок 7-1

2. Испытание на старение. Во время испытания на старение ремонт должен основываться на тесте интерфейса мониторинга.

1) Аномальное отображение вентилятора: проверьте, работает ли вентилятор правильно, нормально ли соединение с платой управления и нет ли каких-либо отклонений в плате управления.

2) Отсутствие цепочки: обычно это означает, что одна из трех досок отсутствует. В основном это связано с проблемами соединения между хеш-платой и платой управления. Проверьте ленточные кабели на наличие обрывов цепи. Если соединение в порядке, выполните тест PT2 на одиночная плата, чтобы видеть если оно пройдет. Если он пройдет, то, скорее всего, проблема в плате управления. Если он не пройдет, используйте метод PT2 ремонта.

3) Температурная аномалия: Обычно это относится к высоким температурам. Система мониторинга устанавливает максимальную температуру PCB 90 градусов Цельсия. Если он превысит 90 градусов, машина подаст сигнал тревоги и не будет работать должным образом. Обычно это вызвано высокой температурой окружающей среды или ненормальной работой вентилятора. (BHB42611 имеет только два датчика температуры).

4) Невозможно найти все чипы, недостаточный чип считать:Если количество чипов недостаточно, обратитесь к тесту PT1 для ремонта.

5) Потеря скорости хэширования после некоторого времени работы, прерывание соединения с пулом майнинга: проверьте сеть.

6) Нормальный статус испытаний на старение машин хорошего качества.

Рисунок 7-2

Рисунок 7-3

Ⅷ.Другие меры предосторожности

Ремонт блок-схема

Рисунок 8-1 Блок-схема ремонта

● Рутины осмотр: Сначала визуально осмотрите хеш-плату, подлежащую ремонту, на предмет деформации PCB или признаков подгорания. Если присутствует, их необходимо решить в первую очередь. Ищите очевидные признаки сгоревших компонентов, компонентов, которые сместились из-за удара, или отсутствующих деталей. Затем, если визуальных проблем нет, начните с проверки импеданса в каждой области напряжения, чтобы обнаружить любые короткие замыкания или обрывы цепей. Если они обнаружены, с ними необходимо разобраться в первую очередь. Затем проверьте, составляет ли напряжение каждого домена около 0,32 В.

● После прохождения плановой проверки (как правило, проверка на короткое замыкание при плановой проверке необходима для предотвращения выгорания чипов или других материалов при включении питания) используйте испытательное приспособление для проверки чипов. И принимать решения по результатам.

● Основываясь на результатах дисплея тестового приспособления, начать возле неисправного чипа и проверьте контрольные точки чипа (CO/NRST/RX/XIN/BI) и напряжения, такие как VDD0V8, VDD1V2 и т. д.

● Затем проследите за направлением сигнала, отметив, что сигнал RX движется в обратном направлении (от чипа 120 к 1), в то время как некоторые другие сигналы, такие как CLK, CO, BO, RST, перемещаются вперед (от 1 до 120). Найдите ненормальные точки неисправности через последовательности питания.

● При выявлении неисправного чипа его необходимо перепаять. Нанесите флюс (предпочтительно не требующий очистки флюс) вокруг чипа и нагрейте каждую точку пайки булавки чипа до тех пор, пока они не расплавятся, позволяя булавки чипа вновь совместиться с контактными площадками и повторно залужить. Если проблема не устранена после перепайки, замените непосредственно микросхему.

● После ремонта хеш-платы она должна пройти проверку на тестовом приспособлении как минимум дважды, прежде чем будет признана хороший. Во-первых, после замены компонентов и охлаждения хеш-платы, протестируйте ее с помощью тестового приспособления и отложите в сторону, чтобы она снова остыла. Во-вторых, через несколько минут, когда хеш-плата полностью остынет, протестируйте ее еще раз.

● После того, как ремонт хэш-платы прошел успешно, сохраните соответствующие записи о ремонте/анализе (требования к отчету о ремонте: дата, SN, версия PCB, позиция число, причина неисправности, ответственность за дефект и т. д.).

● После запись, соберите его в вся машина для рутина старение.

● При ремонте хэш-плат необходимо удалить термопасту и заново напечатать большой радиатор!