Руководство по ремонту хэш-платы Antminer E9

Как отремонтировать хэш-плату Antminer E9?

I. Требования к подготовке платформы / инструмента / оборудования для обслуживания

1. Требования к платформе:

Антистатический ремонтный верстак (верстак должен быть заземлен), ремонтник должен носить антистатические браслеты.

2. Требования к оборудованию:

(1) Паяльник с постоянной температурой (350-380 градусов) и заостренный наконечник паяльника: используется для пайки небольших заплат, таких как резисторы и конденсаторы;

(2) Термофен и станция для ремонта BGA: используется для разборки и сварки чипа / BGA;

(3) Мультиметр: добавьте сварные стальные иглы и наденьте термоусадочные трубки для удобства измерения, рекомендуется Fluke;

(4) Осциллограф: рекомендуется использовать Agilent;

(5) Сетевой кабель: подключите к Интернету и обеспечьте стабильную сеть.

3. Требования к испытательному инструменту:

(1) APW12 PSU (AP12_12V-15V_V1.2 и кабель адаптера питания): используется для питания хэш-платы.

Сделай сам: используйте толстые медные провода для соединения источника питания и хэш-платы. Рекомендуется использовать медные провода 4AWG длиной менее 60 см, которые используются только для PT2 и испытаний на техническое обслуживание;

(2) Испытательное приспособление для платы управления V2.0 (номер детали испытательного приспособления: NA)

Положительные и отрицательные полюса питания испытательного приспособления должны быть оснащены разрядным резистором, и рекомендуется использовать цементный резистор 20 Ом и более 100 Вт. Для простоты ремонта можно также использовать многофункциональное испытательное приспособление PicoBT.

4. Вспомогательные материалы/инструменты для технического обслуживания:

(1) Паяльная паста M705, флюс, вода для промывки платы и абсолютный спирт, вода для промывки платы используется для очистки остатков флюса после технического обслуживания;

(2) Теплопроводящий клей, спецификация: Fujipoly SPG-30B, используется для нанесения на поверхность чипа после обслуживания;

(3) Трафарет для посадки шаров, оловянная всасывающая проволока, шарики припоя (рекомендуемый диаметр шарика 0,5 мм): при замене нового чипа необходимо посадить шарик на чип, а затем припаять его к хэш-плате. Равномерно распределите теплопроводящий гель по поверхности чипа и установите его для устройства отвода тепла.

(4) Сканирующий пистолет

(5) Плата адаптера порта Плата адаптера RS232/TTL 3,3 В

(6) Самодельный зонд короткого замыкания: используйте штыревые разъемы для проводки и пайки, а также термоусадочные втулки. чтобы предотвратить короткое замыкание зондом небольшого радиатора.

5. Обычные запасные материалы для обслуживания:

Резисторы 0402 (0R, 51R, 10K, 4,7K,); Конденсаторы 0402 (0,1 мкФ, 1 мкФ)

Ⅱ. Требования к обслуживанию

1. Обратите внимание на метод работы при замене чипа. После замены любых аксессуаров печатная плата не имеет очевидной деформации. Проверьте, нет ли нескольких разомкнутых и коротких замыканий в замененных деталях и прилегающих областях.

2. Персонал по техническому обслуживанию должен обладать определенными знаниями в области электроники, иметь опыт технического обслуживания более одного года и владеть технологией сварки корпусов BGA/QFN/LGA.

3. После ремонта хэш-плата должна быть проверена более двух раз, и она должна быть в порядке, прежде чем ее можно будет пройти!

4. Проверьте, могут ли инструменты и приспособления работать нормально, определите параметры программного обеспечения для тестирования станции обслуживания, версию испытательного приспособления и т. д.

5. Для проверки ремонта и замены чипа необходимо сначала проверить, не закорочен ли конденсатор на задней стороне чипа, а затем провести функциональный тест после прохождения. Функциональный тест должен гарантировать, что радиатор установлен на место (каждый теплопроводящий клей должен быть нанесен равномерно перед установкой радиатора), а охлаждающий вентилятор работает на полной скорости. При использовании шасси для отвода тепла следует одновременно разместить одну плату хэширования для формирования воздуховода. При одностороннем испытании продукции также должно быть обеспечено образование воздуховода (важно).

6. При измерении сигналов для охлаждения используются 4 вентилятора, и вентиляторы работают на полной скорости.

7. При включении хэш-платы сначала необходимо подключить отрицательный медный провод источника питания, затем положительный медный провод источника питания и, наконец, вставить сигнальный кабель. При разборке порядок установки должен быть обратным, сначала отсоедините сигнальный кабель, затем отсоедините положительный медный провод источника питания и, наконец, отсоедините отрицательный медный провод источника питания. Если не следовать этому порядку, очень легко повредить U1 и U2 (полный чип не может быть найден). Прежде чем вернуть хеш-плату на тестирование, ее необходимо охладить перед тестированием, иначе PNG не будет проверен.

8. Чтобы заменить новый чип, напечатайте выводы и нанесите паяльную пасту, чтобы убедиться, что чип предварительно залужен, а затем припаяйте его к PCBA для обслуживания.

9. Приспособления на конце обслуживания используют Test_Mode и используют режим сканирования кода для тестирования. После прохождения теста производственный конец оптимизируется с первой станции теста, а нормальная установка стареет (устанавливается на том же уровне).

Ⅲ. Изготовление испытательного приспособления и меры предосторожности

Поддержка испытательного приспособления должна удовлетворять требованиям по рассеиванию тепла хэш-платы и облегчать измерение сигналов.

1. Имя тестового файла E9 следующее; cветовые индикаторы следующие:

2. Изготовьте тестовую SD-карту в соответствии с требованиями, просто распакуйте сжатый пакет напрямую, чтобы изготовить SD-карту. Особое внимание: иногда файл конфигурации программного обеспечения Config может не быть PT2 в исходном пакете, поэтому обязательно проверьте, является ли он файлом конфигурации PT2, подключите сетевой кабель и сканер при тестировании PT2.

Ⅳ. Обзор принципа

1. Рабочая структура хэш-платы E9:

Хэш-плата состоит из 8 чипов BM1798, и каждые два чипа совместно используют набор чипов управления питанием.

2. Схема напряжения МОП-схемы хэш-платы E9:

3. Направление сигнала:

(1) Направление потока сигнала CLK (XIN), четыре группы генерируются кварцевым генератором U1003, и каждая группа передает два чипа; напряжение составляет около 0,8–0,9 В;

(2) Направление потока сигналов RST и CI: от контакта 24 (3,3 В) порта ввода-вывода через ИС преобразования уровня U1-U8, а затем передается от чипа 01 к чипу 8; напряжение составляет 0 В, когда кабель ввода-вывода не вставлен, тест показал 0;

(3) Направление потока сигнала RX (RI, RO), от чипа № 8 к чипу № 01 и возвращается к контакту 15 клеммы сигнального кабеля через U10 и возвращается к плате управления; напряжение составляет 0,3 В, когда кабель ввода-вывода не вставлен, и напряжение составляет 1,2 В во время работы;

(4) Направление потока сигнала BO (BI, BO), от чипа № 01 к № 8; мультиметр измеряет 0 В;

4. Структура машины:

Вся машина в основном состоит из 2 хэш-плат, 1 платы управления, 1 блока питания APW12 и 4 охлаждающих вентиляторов, как показано:

Ⅴ. Распространенные дефекты хэш-платы и шаги по устранению неисправностей

1. Явление: микросхема обнаружения теста платы равна 0 (станция PT2)

Шаг 1: сначала проверьте выходную мощность, проверьте, все ли напряжения U9000-U9010 в норме;

Шаг 2: Проверьте выход трубки напряжения: является ли напряжение каждой трубки напряжения от U9401-U10210 нормальным, продолжайте проверять вниз.

Шаг 3: проверьте цепь PIC: Проверьте цепь PIC: проверьте, имеет ли на 11-м контакте U6 выходное напряжение около 3,2 В. Если да, продолжайте поиск неисправностей; Если нет 3,3 В, проверьте, в порядке ли соединение между кабелем прибора и платой хэширования. Если нет, перепрограммируйте PIC.

Как прошить PIC чип?

(1) Запись файла PIC хэш-платы:

Загрузите инструмент для записи флэш-памяти: MPS, Server Telecom Core Power Monitor Programming

(2) Запись эталонного программного обеспечения для записи флэш-памяти:

Откройте MPLAB IPE, выберите устройство: PIC16F1704, нажмите power, чтобы выбрать метод питания, а затем нажмите operate.

① Выберите файл, чтобы найти файл .HEX для записи;

② Нажмите "connect", чтобы подключиться нормально;

③ Нажмите кнопку "program" и нажмите "Verify" после завершения, и он сообщит, что проверка завершена, чтобы подтвердить успешность программирования.

(3) Проверьте, является ли выход микросхемы управления питанием нормальным. Если выход ненормальный и нет проблем с процессом, необходимо перепрограммировать информацию о ядре микросхемы управления питанием. Для конкретного программирования обратитесь к следующим документам:

① Установите драйвер USB to I2C и программное обеспечение Server GUI;

② Щелкните ярлык на рабочем столе: MPS, Server Telecom Core Power Monitor Programming

③ Щелкните SCAN, чтобы найти микросхему с соответствующим адресом. (это всего лишь пример, адрес и номер детали зависят от реальной ситуации);

④ Выберите микросхему с соответствующим адресом, после выбора она станет красной, как указано ниже:

2. Явление: шаблон платы NG, то есть ответные данные nonce неполные (станция PT2)

Шаблон NG вызван тем, что характеристики некоторых микросхем сильно отличаются от характеристик других микросхем. В настоящее время обнаружено, что кристалл микросхемы поврежден, поэтому необходимо только заменить микросхему. Согласно информации журнала ядра, правила замены следующие:

Если внешний вид микросхемы не поврежден, просто замените микросхему с самой низкой скоростью отклика в каждом домене. Из журнала вы можете увидеть, является ли микросхема нормальной или запросом команды;

PS: Особое внимание следует уделить нумерации домена и микросхемы ASIC, начиная с 1.

3. Явление: Проверьте, что тест микросхемы в порядке, но последовательный порт функционального теста PT2 не останавливается (длительная работа)

Способ ремонта: Во время теста PT2 посмотрите на журнал печати последовательного порта. Когда последовательный порт начинает долго работать, используйте зонд короткого замыкания, чтобы закоротить RO&1.8V, и начните закоротить с первой микросхемы. Если последовательный порт прекращает долго работать после короткого замыкания, это означает, что первая микросхема в порядке, согласно этому методу, чтобы найти микросхему, которая все еще выходит из строя после короткого замыкания определенной микросхемы, обычно это вызвано определенной микросхемой, просто замените ее;

Требования к тестовой среде PT2: Температура тестовой среды PT2 должна быть в пределах от 20 °C до 30 °C. Когда температура окружающей среды превышает 35 градусов, программное обеспечение остановит тест.

Требования к питанию для теста PT2: Тестовое приспособление PT2 питается при нагрузке 1500 Вт (в случае тестирования платы), фактическое выходное напряжение не может быть ниже 0,03 В, установленных в файле конфигурации. (Например, если файл конфигурации требует пробного производства 15 В, то выходное напряжение питания не может быть ниже 14,97 В при нагрузке 1500 Вт).

Ⅵ. Проблемы с платой управления вызывают следующие проблемы

1. Вся машина не работает

(1) Проверьте, является ли напряжение нескольких выходных точек напряжения нормальным. Если есть короткое замыкание 3,3 В, вы можете сначала отключить U33. Если короткое замыкание все еще присутствует, вы можете отключить ЦП и повторить измерение. Если другие напряжения ненормальные, замените соответствующую ИС преобразователя.

(2) Если напряжение нормальное, проверьте состояние сварки DDR / ЦП (Рентгеновский контроль на этапе производства).

(3) Попробуйте обновить программу флэш-памяти с помощью SD-карты.

2. Вся машина не может найти IP

Существует высокая вероятность того, что IP не может быть найден из-за ненормальной работы. Обратитесь к пункту 1 для устранения неполадок. Проверьте внешний вид и состояние сварки сетевого порта, сетевого трансформатора T1 и ЦП.

3. Вся машина не может быть обновлена

Проверьте внешний вид и состояние сварки сетевого порта, сетевого трансформатора T1 и ЦП.

4. Вся машина не может прочитать хеш-доску или цепочек мало.

a. Проверьте состояние кабельного соединения.

b. Проверьте часть платы управления, соответствующую цепи.

c. Проверьте качество пайки волной штырьков ряда и сопротивление вокруг интерфейса подключения.

Ⅶ. Явление неисправности всей машины

1. Предварительное испытание всей машины

Ссылаясь на документ процесса испытания, общие проблемы - это проблемы процесса сборки и проблемы процесса платы управления.

Обычные явления: IP не обнаружен, количество вентиляторов обнаружено ненормально, исключение обнаружения цепочки. Во время испытания, если есть ненормальность, ее следует отремонтировать в соответствии с интерфейсом мониторинга и подсказками журнала испытаний. Методы обслуживания первоначального испытания всей машины и испытания на старение одинаковы.

2. Тест на старение: во время испытания на старение обслуживание должно проводиться в соответствии с контролируемым испытанием интерфейса, например;

(1) Дисплей вентилятора ненормальный: нам нужно проверить, нормально ли работает вентилятор, нормально ли соединение с платой управления и ненормально ли работает плата управления.

(2) Меньше цепочки: Меньше цепочки означает, что из двух досок отсутствует 1 доска. В большинстве случаев возникает проблема с соединением хеш-платы и платы управления. Проверьте, нет ли обрыва в кабеле. Если соединение в порядке, вы можете использовать PT2 для проверки отдельной платы, чтобы проверить, можно ли ее проверить. Если ее можно проверить, это может в основном подтвердить, что проблема связана с платой управления. Если проверка не пройдена, используйте для ее восстановления метод ремонта PT2.

(3) Аномальная температура: как правило, температура высокая, температура печатной платы, установленная нашей системой мониторинга, не может превышать 80 градусов. Если она превышает 80 градусов, машина подает сигнал тревоги и не может нормально работать. Обычно это вызвано высокой температурой окружающей среды, а аномалии работы вентилятора также могут вызывать температурные аномалии.

(4) После работы в течение определенного периода времени отсутствует хэшрейт, и соединение с майнинговым пулом прерывается. Проверьте сеть.

(5) Статус теста на старение нормальной исправной машины;

3. Для теста отдельной платы OK после сборки всей машины для тестирования хэшрейт отсутствует после работы в течение примерно 3 минут:

Конкретный метод анализа следующий;

(1) Сначала выполните тест PT2 для одной платы, чтобы убедиться, что плата в порядке. Если тестовый чип не полный, то отремонтируйте одну плату;

(2) Если после теста нормальное положение шестерни в порядке, то извлеките плату отдельно, используйте испытательное приспособление, чтобы перенести ее в основную программу чипа DeBug для майнинга, отрегулируйте скорость вентилятора до 95% и отрегулируйте частоту напряжения для работы со всем напряжением и частотой машины, дайте машине выполнить майнинг и посмотрите, теряет ли машина хэшрейт в конце;

(3) Если машина по-прежнему теряет хэшрейт, уменьшите частоту до 200M, а остальные условия останутся неизменными. Позвольте машине заняться майнингом и посмотрите, снизится ли скорость хеширования и отобразится ли на хеш-доске знак X. Если x по-прежнему отображается, а скорость хеширования снижается, вы можете снять радиатор хеш-платы для майнинга;

(4) Когда хэшрейт потерян, измерьте, является ли напряжение домена нормальным. В общем, домен с проблемным напряжением домена будет выглядеть ненормально, а затем измерьте сигнал RI, чтобы увидеть, где сигнал RI нарушен. Если сигнал RI пропал, то, по сути, чип закорочен или поврежден после лужения.

Ⅷ. Другие вопросы, требующие внимания

1. Регулярный осмотр: во-первых, визуально осмотрите хэш-плату, которую нужно отремонтировать, чтобы увидеть, нет ли деформации или подгорания печатной платы. Если есть какие-либо явления, с ними нужно разобраться в первую очередь; есть ли явные признаки сгоревших деталей, смещения деталей от удара или отсутствующих деталей и т. д.; во-вторых, если нет проблем с визуальным осмотром, сначала можно определить импеданс каждого домена напряжения, чтобы определить, есть ли короткое замыкание или обрыв цепи. Если они обнаружены, их нужно устранить в первую очередь. В-третьих, проверьте, составляет ли напряжение каждого домена около 0,32 В.

2. После того, как плановый осмотр прошел успешно (необходимо обнаружение короткого замыкания общего планового осмотра, чтобы не сжечь чип или другие материалы из-за короткого замыкания при включении питания), чип можно проверить с помощью испытательного приспособления, а оценку и позиционирование можно выполнить в соответствии с результатом испытания испытательного приспособления.

3. Согласно результатам отображения испытательного приспособления, начните с области неисправного чипа и проверьте контрольные точки чипа (CO/NRST/RO/XIN/BI) и напряжения, такие как VDD0V8 и VDD1V2.

4. Когда неисправный чип обнаружен, его необходимо снова отпаять. Метод заключается в добавлении флюса (предпочтительно безотмывочного) после установки чипа на шариковую площадку и пайки на станции пайки BGA. Если после повторной пайки неисправность не устранена, чип можно заменить напрямую.

5. Для хеш-платы, возвращенной в ремонт, при тестировании с помощью испытательного приспособления она должна пройти более двух раз, прежде чем ее можно будет оценить как хороший продукт. В первый раз, после завершения замены аксессуаров, подождите, пока хэш-плата остынет, используйте испытательное приспособление для проверки прохода, а затем отложите ее в сторону, чтобы она остыла. Во второй раз, подождите, пока хэш-плата полностью остынет каждые несколько минут перед тестированием.

6. После ремонта хеш-платы все в порядке. Необходимо сделать соответствующие записи анализа технического обслуживания (требования к отчету о техническом обслуживании: дата, серийный номер, версия печатной платы, номер тега, причина отказа, распределение ответственности за отказ и т. д.). Чтобы обеспечить обратную связь с производством, послепродажным обслуживанием, исследованиями и разработками и т. д.

7. После завершения записи она будет собрана в полноценную машину для обычного старения.

8. Хорошие изделия, отремонтированные на этапе производства, должны быть оптимизированы с первой станции производства (по крайней мере, с осмотра внешнего вида и станции испытаний PT2)!

9. Бракованные платы после ремонта. Перед сборкой радиатора необходимо удалить термопасту и напечатать заново!