Руководство по ремонту платы хэширования Antminer S19 XP Hydro

Как отремонтировать плату хэширования Antminer S19XP Hyd?

Ⅰ. Требования к подготовке платформы/инструмента/оборудования для обслуживания:

1. Требования к платформе:

Статический ремонтный верстак (верстак должен быть заземлен), антистатический браслет и заземление.

2. Требования к оборудованию:

Паяльник постоянной температуры (от 350℃ до 380℃), Заостренное жало паяльника используется для пайки небольших микросхем, таких как чип-резисторы и конденсаторы. Термофен (350±10℃) и станция для ремонта BGA используются для разборки и пайки чипа/BGA. Мультиметр добавляет сварную стальную иглу и закрывает ее термоусадочной трубкой для удобства измерения (рекомендуется Fluke). Осциллограф, кабель (требования: подключение к Интернету и стабильная сеть).

3. Требования к инструменту тестирования доработки:

Блок питания APW11 (номер материала: C05010000110), калиброванный блок питания APW111721d_17V-21.6V_V1.10 необходимо использовать для тестирования PT2 на производственных линиях. Кабель адаптера питания своими руками: используйте толстые медные провода для положительного и отрицательного полюсов блока питания для подключения блока питания и платы хэширования. Рекомендуется использовать медные провода 4AWG длиной менее 60 см для питания платы хэширования. Используйте универсальное испытательное приспособление серии 19 (номер детали ZJ0001000001 / ZJ0001000004)

Тест PT1 поддерживает блоки питания APW9 и APW9+.

4. Требования к вспомогательным материалам/инструментам для ремонта:

Паяльная паста M705, флюс, промывочная вода для платы с безводным спиртом (промывочная вода для платы используется для очистки остатков флюса после ремонта). Термопаста (используется для нанесения на поверхность чипа после ремонта). Луженая стальная сетка (размер чипа 6 мм * 7 мм), демонтажная проволока. При замене нового чипа необходимо залудить выводы чипа, а затем припаять их к хэш-плате. Равномерно нанесите теплопроводящую силиконовую смазку на поверхность чипа, а затем зафиксируйте радиатор водяного охлаждения.

5. Общие требования к запасным материалам для ремонта:

SMD резистор 33 Ом 1% 1/20 Вт 0201(0603), SMD резистор 10 кОм +/-1% 1/16 Вт 0402, SMD резистор 0 Ом 5% 1/16 Вт 0402. SMD керамический конденсатор 1 мкФ +/-10% 16 В X5R 0402, SMD керамический конденсатор 1 мкФ 6,3 В 20% X5R 0201(0603), SMD керамический конденсатор 22 мкФ +/-20% 6,3 В X5R 0603.

Ⅱ. Требования к ремонту:

1. Обратите внимание на рабочий метод при замене чипа. После замены каких-либо аксессуаров не будет очевидной деформации платы печатной платы. Проверьте, нет ли проблем с обрывом или коротким замыканием в заменяемых деталях и окружающих деталях.

2. Персонал по техническому обслуживанию должен обладать определенными знаниями в области электроники, более чем годовым опытом ремонта и быть опытным в технологии сварки корпусов BGA/QFN/LGA.

3. После ремонта хэш-плата должна быть проверена более двух раз, и оба теста должны быть в порядке, прежде чем она может быть пройдена!

4. Проверьте, могут ли инструменты для ремонта и испытательные приспособления работать нормально, и определите параметры программного обеспечения для тестирования ремонтной станции, версии испытательных приспособлений и т. д.

5. При ремонте или замене чипа сначала необходимо проверить чип, а затем провести функциональный тест после его прохождения. Функциональный тест должен гарантировать, что пластина водяного охлаждения собрана правильно. При установке пластины водяного охлаждения поверхность чипа должна быть равномерно покрыта теплопроводящей силиконовой смазкой. Вентилятор охлаждения работает на полной скорости или подключены радиатор водяного охлаждения и водяной ряд. При подключении водяного ряда для отвода тепла необходимо добавить водяной насос к впускному отверстию для увеличения расхода воды.

Примечание: Тестирование PT1 без радиатора на одной плате приведет к перегреву чипа и сгоранию платы (необходимо соблюдать осторожность).

6. При проверке измерительного сигнала чипа PT1 обязательно заблокируйте радиатор, чтобы избежать сгоревшей платы. Тест PT2 необходимо подключить к водяному ряду, а расход воды для тестирования должен составлять 3-3,5 л/мин. Требуемая температура воды составляет от 30 до 35 °C. Тестирование будет невозможно, если температура воды ниже или выше этой температуры.

7. При подключении радиатора для измерения сигналов и напряжений измерения можно проводить на поверхности BOT. Нижний кронштейн имеет зарезервированные отверстия для легкого измерения точек напряжения сигнала.

8. При замене нового чипа необходимо напечатать контакты и паяльную пасту, чтобы гарантировать, что чип предварительно залужен, а затем припаять к PCBA для ремонта.

9. После ремонта PCBA со снятым радиатором радиатор с водяным охлаждением необходимо заново напечатать с термопастой. Затем выполните послеустановочное тестирование (иначе это приведет к нестабильности в долгосрочной перспективе всей машины).

Ⅲ. Производство инструментов и меры предосторожности

Приспособление должно удовлетворять требованиям по рассеиванию тепла хэш-платы и облегчать измерение сигнала.

1. Номер материала: испытательное приспособление ZJ0001000001.

2. При первом использовании испытательного приспособления серии S19 XP Hyd. используйте программу флэш-памяти SD-карты для обновления ПЛИС на плате управления приспособлением. После распаковки скопируйте ее на SD-карту и вставьте карту в слот для карты приспособления. Включите питание примерно на 1 минуту и подождите, пока индикатор на плате управления дважды мигнет три раза, прежде чем обновление будет завершено (если оно не обновлено, определенный чип может быть объявлен неисправным во время теста).

Рисунок 3-1

3. Тестовая SD-карта будет изготовлена в соответствии с требованиями, а чип обнаружения PT1 и тест функции PT2 будут непосредственно распакованы для создания SD-карты. После распаковки сначала удалите исходный файл конфигурации, назовите файл конфигурации Config.ini-HHB42601-PT2 Config.ini, а затем нажмите «Да». Окончательный файл конфигурации — «Config.ini». (Отремонтированная плата должна быть снова оптимизирована из PT1 в соответствии с производственным процессом. Персоналу по техническому обслуживанию не разрешается пропускать тестовую сборку без разрешения)

Рисунок 3-2

Рисунок 3-3

Ⅳ. Обзор принципа

1.S19 XP Hyd. (HHB56601) рабочая структура хэш-платы:

Хэш-плата состоит из 204 чипов BM1366 (шелкография печатной платы от BM1 до BM204), разделенных на 17 групп (доменов), каждый домен состоит из 12 чипов ASIC. Рабочее напряжение домена чипа BM1366, используемого в хэш-плате S19 XP Hyd, составляет около 1,14–1,25 В. Чип VDDIO доменов 1–15 питается от LDO 1,2 В и 0,8 В. Каждый домен использует 4 LDO для питания (один LDO выдает 1,2 В, а 3 LDO выдают питание 0,8 В). Каждый LDO 0,8 В подает питание на 4 чипа ASIC, как показано на рисунке 4-1. Каждый из 16-го и 17-го высоковольтных доменов имеет два MP2019, которые выводят 2 В на LDO, а затем LDO подает питание на чип VDDIO. Среди них один MP2019 подает питание на 1,2 В и 0,8 В LDO, а другой подает питание на 0,8 В LDO, всего 2 группы, как показано на рисунке 4-2. Сравнивая хэш-плату 1366 с другими моделями, добавьте 16 level_shifters для выполнения операций сложения сигналов. Всего используется 16 от второго домена до последнего домена. Level_shifter 1-13 питается от напряжения предыдущего домена, а 14, 15 и 16 питаются от 1 MP2019. Имеется 4 датчика температуры (T0-T3), включая 1 для входа и выхода и 2 для соединительных чипов, как показано на рисунке 4-3.

Рисунок 4-1

Рисунок 4-2

Рисунок 4-3

17 Примечание по направлению домена: по сравнению с 1362 и 1398, 1366 отменил схему МОП и добавил 16 операционных усилителей. Начиная со второго домена, операции сложения сигналов.

Как правило, если PT1&PT2 неисправны или соединение между двумя доменами неисправно, сначала можно проверить операционный усилитель, включая неисправность микросхемы обнаружения скорости передачи данных 12 М бод и т. д. (Положение микросхемы в журнале испытаний PT2 начинается с 0, asic с 0 до 203. Домен напряжения также начинает отсчет с 0, то есть с домена 0 до домена 16)

2. Схема повышения напряжения на плате хэш-платы S19 XP Hyd.: повышение осуществляется источником питания VDD_IN через U10 для преобразования в 25 В, как показано на рисунке 4-4.

Рисунок 4-4

3. Направление сигнала микросхемы S19 XP Hyd.:

Направление сигнала CLK: генерируется кварцевым генератором Y1 25M. Y1 передает от микросхемы BM1 к микросхеме BM204, напряжение составляет приблизительно 0,58–0,6 В.

Направление сигнала TX (CI, CO): входит с контакта 7 интерфейса ввода-вывода (3,3 В), проходит через микросхему преобразования уровня U2, а затем передает от микросхемы BM1 к микросхеме BM204. Мультиметр измеряет около 1,2 В.

Направление сигнала RX (RI, RO): передается от микросхемы BM204 к микросхеме BM1, возвращается к контакту 8 клеммы сигнального кабеля через U1, а затем обратно на плату управления. Мультиметр измеряет около 1,2 В.

Направление сигнала BO (BI, BO): передается от микросхемы BM1 к микросхеме BM204.

Направление сигнала RST: входит с контакта 3 интерфейса ввода-вывода, проходит через R216, а затем передается с чипа BM1 на чип BM204. Мультиметр измеряет около 1,2 В.

4. Общая структура машины:

Полная машина в основном состоит из 3 хэш-плат, 1 платы управления и источника питания APW111721a, как показано на рисунке 4-5.

Рисунок 4-5

V. Общие признаки неисправности и шаги по устранению неполадок для хэш-платы

1. Явление: Тест одной платы обнаруживает 0 чипов (станция PT1)

1) Сначала устраните неполадки выходной мощности, см. рисунок 5-1.

Рисунок 5-1

2) Проверьте выход домена напряжения.

Измерьте, является ли напряжение домена около 1,2 В нормальным. Если есть питание на VDD_IN, обычно будет напряжение домена. Приоритетным является измерение выходных клемм питания хэш-платы.

3) Проверьте схему PIC.

Измерьте, есть ли выход на втором выводе U3 с напряжением около 3,2 В. Если есть, продолжайте поиск неисправностей дальше. Если нет 3,3 В, проверьте, что ленточный кабель тестового приспособления правильно подключен к хэш-плате, и перепрограммируйте PIC.

Рисунок 5-2

Этапы программирования PIC:

(1) Программирование PIC вычислительной платы.

Программа: PIC_H20_release_v101_4c54.hex

Загрузите инструмент программирования: PICkit3. Контакт 1 ленточного кабеля PICkit3 соответствует контакту 1 J2 на печатной плате. Необходимо подключить контакты 1, 2, 3, 4, 5, 6.

Рисунок 5-3

(2) Программное обеспечение:

Откройте MPLAB IPE, выберите устройство: PIC16F1704, нажмите 'power', чтобы выбрать метод питания, затем нажмите 'operate'.

Первый шаг: выберите 'file', чтобы найти файл .HEX, который вы хотите запрограммировать.

Второй шаг: нажмите 'connect', чтобы установить обычное соединение.

Третий шаг: нажмите кнопку 'program', а после завершения нажмите 'verify'. Подсказка, указывающая на завершение проверки, означает успешное программирование.

Рисунок 5-4

Рисунок 5-5

4) Проверьте выход LDO 1,2 В или PLL 0,8 В каждой группы.

Рисунок 5-6

Рисунок 5-7

5) Проверьте выход сигнала чипа (CLK/CI/RI/BO/RST).

См. диапазон значений напряжения, описанный в описании направления сигнала. Если есть значительное отклонение в измеренных значениях напряжения, сравните их с измерениями соседней группы для определения.

2. Когда на ЖК-экране испытательного приспособления отображается EEPROM NG, проверьте, правильно ли припаян U6.

3. Когда на ЖК-экране испытательного приспособления отображается датчик NG, что указывает на ненормальные показания температуры, устраните неполадки следующим образом:

A) Проверьте журнал последовательного порта. Если датчик = 0, проверьте пайку микросхем U4, R242, R243 или близлежащих резисторов и конденсаторов SMD, чтобы убедиться, что они в норме.

B) Датчик = {0, 1, 2, 3} соответствует положениям датчика в {U4, U5, U8, U7}. Соответствующие местоположения см. на рисунке 4-3.

Рисунок 5-8

4. Когда на ЖК-экране приспособления отображается INIT NG WATER_TEMP, что указывает на ненормальные показания температуры воды на входе и выходе, проверьте, правильно ли припаяны U4, U5, резисторы и конденсаторы SMD.

5. Если индикатор хэш-платы не загорается, проверьте, в норме ли напряжение 3,3 В на PIC.

Рисунок 5-9

6. Феномен: Неполное обнаружение чипа на одной плате (станции PT1/PT2)

a) ЖК-дисплей ASIC NG: Когда он показывает (0), сначала измерьте общее напряжение домена 21 В и убедитесь, что напряжение отдельного домена в норме. Затем используйте короткозамыкающий зонд, чтобы замкнуть контрольную точку RO между 1-м и 2-м чипами и контрольной точкой 1V2, а затем запустите программу поиска чипа. Наблюдайте за журналом последовательного порта; если по-прежнему не обнаружено 0 чипов, это может быть одна из следующих ситуаций:

a-1) Измерьте напряжение на контрольных точках 1V2 и 0V8 с помощью мультиметра, чтобы увидеть, равно ли оно 1,2 В и 0,8 В. Если нет, то проблема может быть в схеме LDO 1,2 В или 0,8 В в этом домене, или две микросхемы ASIC в этом домене могут быть плохо припаяны. Чаще всего это вызвано коротким замыканием в фильтрующих конденсаторах SMD 0,8 В и 1,2 В (измерьте сопротивление соответствующих фильтрующих конденсаторов поверхностного монтажа с обеих сторон печатной платы) или проверьте, не является ли импеданс относительно земли VDDIO микросхемы ненормальным. Если ненормально, отсоедините резисторы VDDIO 1,2 и 0,8 В, по два чипа на группу. Если измерение импеданса или диода все еще ненормальное после отсоединения резисторов, то удалите соответствующие чипы.

a-2) Проверьте, нет ли каких-либо отклонений в схемах U1 и U2, таких как холодные паяные соединения на резисторах.

a-3) После подтверждения нормальности 1V2 и 0V8 последовательно измерьте, являются ли сигналы RO, RST, CLK, CI, BI нормальными.

a-4) Ненормальная температура воды или охлаждения может привести к повреждению U4, U5 или вызвать короткое замыкание на землю в микросхеме PIC U3. Первый домен может не иметь выходного напряжения 1,2 В, 0,8 В, а микросхемы BM1, BM2 могут быть повреждены (U4, U5, U8, U7 повреждены).

b) Если на шаге a) обнаружена 1 микросхема, это означает, что 1-я микросхема и предыдущая цепь исправны. Используйте аналогичный метод для проверки последующих микросхем. Например, закоротите контрольную точку 1V2 между 38-й и 39-й микросхемами и контрольной точкой RO. Если журнал находит 38 микросхем, то первые 38 микросхем исправны; если он все еще находит 0 микросхем, сначала проверьте, является ли эта 1V2 нормальной. Если это так, то проблема в чипах после 38-го. Продолжайте использовать метод бинарного поиска, чтобы определить проблемный чип. Предположим, что N-й чип проблемный, тогда замыкание между чипами N-1 и N на 1V2 и RO находит N-1 чипов, но замыкание между чипами N и N+1 на 1V2 и RO не находит все чипы.

c) ЖК-дисплей отображает ASIC NG: (X, фиксированный отчет определенного чипа), есть два сценария:

c-1) Первый сценарий: время теста примерно такое же, как для плат OK (обычно значение X не меняется в каждом тесте). Вероятность того, что проблема вызвана ненормальной пайкой последовательных сопротивлений CLK, CI, BO до и после чипа X, поэтому сосредоточьтесь на этих 6 резисторах. Меньшая вероятность того, что один из чипов X-1, X, X+1 имеет ненормальную пайку на определенных контактах.

c-2) Второй сценарий: если внешний вид чипа нормальный, сигнал напряжения нормальный, то проблема в самом чипе.

7. Явление: Шаблон NG на одной плате, т. е. неполный ответ на данные случайное число (станция PT2).

Шаблон NG вызван значительными различиями в характеристиках одного чипа по сравнению с другими, и его могут вызвать несколько типов неисправностей.

1) Если обнаружено повреждение кристалла чипа, просто замените этот чип.

2) Перемычка чипа, холодная пайка чипов (количество ответов случайное число 0 или 1 для двух чипов в домене).

3) Напряжение домена в домене низкое, напряжения 1,2 В и 0,8 В нормальные, но есть проблема с самим чипом.

4) Несколько чипов с количеством ответов случайное число 0, измерьте напряжение домена и устраните неполадки, начиная с домена с низким напряжением.

Рисунок 5-10

P.S. Важно отметить, что нумерация домена и ASIC начинается с 0.

8. Явление: Тестирование чипа проходит успешно, но функциональный тест PT2 последовательного порта не останавливается (непрерывная работа).

Способ ремонта: Во время тестирования PT2 наблюдайте за журналом печати последовательного порта. Как правило, проблема вызвана ошибкой адреса регистра в определенном чипе. Как показано на рисунке 5-11, замена чипа BM5 должна решить проблему (нумерация ASIC начинается с 0).

Рисунок 5-11

9. Явление: Тестирование чипа PT1 проходит успешно, но функциональный тест PT2 постоянно сообщает о конкретном чипе как о NG.

Способ ремонта: Осмотрите внешний вид, измерьте поверхностно установленные конденсаторы или резисторы спереди. Как правило, проблема вызвана плохой пайкой чипа или повреждением определенного поверхностно установленного конденсатора или резистора, ненормальными значениями сопротивления или проблемой с самим чипом.

10. Во время полного теста машины, если R:1 неисправен и в журнале указано «find x asic» (где x меньше 204), это означает, что не все чипы на хэш-плате обнаружены. Устраните аномалии в соответствии с тестированием чипов PT1. Chain0 представляет 1-ю хэш-плату, а Chain2 представляет 3-ю хэш-плату. Хэш-плата рядом с источником питания — это 3-я, Chain2. В середине — Chain1, который представляет вторую хэш-плату.

VI. Проблемы с платой управления, приводящие к следующим проблемам

1. Вся машина не работает

1) Проверьте, являются ли напряжения в нескольких выходных точках нормальными. Если есть короткое замыкание при 3,3 В, сначала отсоедините U8. Если короткое замыкание сохраняется, извлеките ЦП и повторите измерение. В случае других ненормальных напряжений обычно заменяйте соответствующую ИС преобразования напряжения.

2) Если напряжения нормальные, проверьте состояние пайки DDR/ЦП.

3) Попробуйте обновить программу флэш-памяти с помощью SD-карты.

Для того, чтобы машины, прошитые с помощью платы управления, нормально запускались, необходимо выполнить следующие два шага:

a) После успешной прошивки зеленый светодиодный индикатор должен оставаться включенным. В этот момент выключите питание и перезапустите его.

b) После повторного включения питания подождите 30 секунд (процесс открытия OTP).

OTP (One Time Programmable) — это тип памяти в MCU, то есть его можно запрограммировать только один раз: после того, как программа будет записана в ИС, ее нельзя будет изменить или стереть снова.

Что следует отметить:

(1) Если во время процесса OTP произойдет внезапное отключение питания или если время составит менее 30 секунд, это может привести к сбою функции OTP платы управления, в результате чего плата управления не запустится (не подключится к сети). В этом случае замените U1 (главную управляющую ИС FBGA на плате управления). Замененный U1 не следует использовать снова в серии 19.

(2) Для плат управления с активированной функцией OTP U1 не следует использовать в других сериях машин.

Рисунок 6-1

2. Полная машина не может найти IP-адрес

Невозможность найти IP-адрес, скорее всего, вызвана эксплуатационными аномалиями. Обратитесь к пункту 1 для устранения неполадок.

Проверьте сетевой порт, сетевой трансформатор T1, а также внешний вид и пайку ЦП.

3. Полная машина не может быть модернизирована

Проверьте сетевой порт, сетевой трансформатор T1, а также внешний вид и пайку ЦП.

4. Полная машина не считывает хэш-платы или имеет отсутствующие соединения, сообщая J:1

A. Проверьте состояние соединений ленточного кабеля.

B. Проверьте компоненты, соответствующие цепи на плате управления.

C. Проверьте качество пайки волной на контактах разъема и резисторах вокруг интерфейса разъема.

Рисунок 6-2

VII. Симптомы неисправности полной машины

1. Первоначальное тестирование полной машины

См. документ процедуры тестирования. Как правило, возникающие проблемы связаны с проблемами процесса сборки или проблемами процесса платы управления.

Обычные симптомы включают невозможность обнаружения IP и ненормальное обнаружение цепи. Если во время тестирования возникают аномалии, техническое обслуживание должно проводиться в соответствии с интерфейсом мониторинга и показаниями журнала тестирования. Методы ремонта во время первоначального тестирования и тестирования старения всей машины одинаковы, и ремонт должен проводиться в соответствии с соответствующими отклонениями в тестовых элементах.

Рисунок 7-1

2. Тест на старение: во время теста на старение ремонт должен основываться на тесте, проведенном через интерфейс мониторинга, например:

1) Отсутствует цепь: отсутствие одной из трех плат обычно указывает на проблему с соединением между хэш-платой и платой управления. Проверьте ленточные кабели на наличие проблем с разрывом цепи. Если соединение в порядке, выполните тест PT2 на одной плате, чтобы проверить, проходит ли он. Если проходит, то, скорее всего, проблема с платой управления. Если не проходит, используйте метод ремонта PT2.

2) Температурная аномалия: как правило, это относится к высоким температурам. Наша система мониторинга устанавливает максимальную температуру печатной платы 80 ℃ для машины, а температура чипа не может превышать 95 градусов. Если температура превысит эту, машина подаст сигнал тревоги и не будет работать должным образом. К распространенным причинам относятся температура воды на выходе, превышающая 45 градусов, или проблемы с термогелем, вызывающие аномальные температуры.

3) Невозможность найти все чипы (прошивка OM может загружаться и работать, прошивка IM не может работать, хэшрейт прошивки OM составляет 2/3 или 1/3 от нормального значения): проверьте журнал, чтобы узнать, является ли проблема недостаточным количеством чипов. Если количество чипов недостаточно, обратитесь к тестам PT1 и PT2 для ремонта.

4) Потеря хэшрейта после работы в течение некоторого времени, подключение к майнинговому пулу прервано: проверьте сеть.

5) Статус теста на старение нормальной, качественной машины.

6) Полная машина теряет хэшрейт R:1:

Для машин, которые прошли тестирование одной платы, но показывают сниженную хэшрейт при сборке для полного тестирования машины. Например, как показано на рисунке ниже, первая плата теряет хэшрейт примерно через 3 минуты работы. Конкретный метод анализа заключается в следующем: сначала выполните тест PT2 для одной платы, чтобы проверить, в порядке ли эта плата. Если тест не обнаруживает все чипы, то отремонтируйте одну плату. Если тест в порядке в нормальном диапазоне, то извлеките эту плату и запустите ее отдельно с прошивкой OM, убедившись, что вход и выход воды подключены. Когда плата снова отключается, измерьте напряжение домена или сигналы, такие как CLK, RO и т. д. Как правило, отклонения могут быть обнаружены, а затем можно выполнить ремонт в месте аномалии.

7) Ошибка I2C возникает во время работы всей машины, как правило, из-за проблем с контактом со ленточным кабелем. Попробуйте перезапустить или повторно подключить ленточный кабель.

3. Послепродажное и производственное ремонтное водяное охлаждение испытательной платформы (температура испытательной воды: 30-35 ℃, расход воды на одну плату: 3-3,5 л/мин).

Рисунок 7-3

Рисунок 7-4

1) Поскольку система водяного охлаждения первого поколения не соответствовала требованиям, необходимо последовательно добавить дополнительный водяной насос во время модификации (или 2 ряда водяных охладителей, соединенных последовательно).

2) Используйте 8-миллиметровые соединения воздуховодов и воздуховоды для модификации.

3) Если охлаждение не соответствует требованиям, можно добавить вентилятор воздушного охлаждения для помощи.

VIII. Другие меры предосторожности

Схема процесса ремонта

Рисунок 8-1 Блок-схема ремонта

Плановый осмотр: Сначала визуально осмотрите хэш-плату, подлежащую ремонту, проверив деформацию печатной платы или признаки возгорания. Если они есть, их необходимо устранить в первую очередь. Ищите явные признаки сгоревших компонентов, компонентов, смещенных из-за удара, или отсутствующих деталей. Далее, если нет визуальных проблем, начните с проверки импеданса в каждом домене напряжения, чтобы обнаружить любые короткие замыкания или обрывы цепей. Если таковые обнаружены, их необходимо устранить в первую очередь. Затем проверьте, составляет ли напряжение каждого домена около 1,2 В.

После прохождения плановой проверки (обычно проверка на короткое замыкание при плановой проверке необходима для предотвращения выгорания микросхем или других материалов при включении питания) используйте испытательное приспособление для проверки микросхем и сделайте выводы на основе результатов. Основываясь на отображаемых результатах испытательного приспособления, начните с неисправного чипа и проверьте контрольные точки чипа (CI/RST/RO/CLK/BI) и напряжения, такие как VDD0V8, VDD1V2 и т. д. Затем следуйте направлению сигнала, отметив, что сигнал RO распространяется в обратном направлении (от чипа 204 к 1), в то время как несколько других сигналов, таких как CLK, CI, BI, RST распространяются вперед (от 1 к 204), и найдите точку неисправности с помощью последовательности подачи питания.

При обнаружении неисправного чипа его необходимо перепаять. Нанесите флюс (предпочтительно не требующий очистки) вокруг чипа и нагрейте каждую точку пайки выводов чипа, пока они не расплавятся, позволяя выводам чипа снова совпасть с контактными площадками и повторно залужить. Если проблема сохраняется после перепайки, замените чип напрямую.

После ремонта хэш-платы она должна пройти тест на испытательном стенде как минимум дважды, прежде чем будет считаться хорошей. Во-первых, заменив компоненты и дав хэш-плате остыть, проверьте ее с помощью испытательного стенда и отложите в сторону, чтобы она снова остыла. Во-вторых, через несколько минут, когда хэш-плата полностью остынет, проверьте ее снова.

После того, как ремонт хэш-платы будет выполнен успешно, соответствующие записи о ремонте/анализе (требования к отчету о ремонте: дата, серийный номер, версия печатной платы, номер позиции, причина отказа, ответственность за дефект и т. д.) для обратной связи с производством, послепродажным обслуживанием и НИОКР.

После записи соберите ее в полную машину для планового старения.

На отремонтированные платы и радиаторы необходимо повторно нанести термосиликоновую смазку.