Руководство по ремонту хэш-платы Antminer S19j Pro

I. Требования к подготовке платформы/инструмента/оборудования для обслуживания

1. Требования к платформе:

Верстак для резиновое одеяло ремонта (рабочий стол должен быть заземлен), антистатический браслет и заземление.

2. Требования к оборудованию:

Постоянная температура паяльник (350 ℃ - 380 ℃), заостренное жало паяльника используется для сварки мелких микросхем, таких как чип-резисторы и конденсаторы; портативный пистолет для распайки и Станция ремонта BGA используются для разборки и пайки чипов/BGA; Мультиметр Fluke 15B+ С приваренным стальным штифтом и термоусадочной Т-образной втулкой для облегчения измерения; осциллограф,сетевой кабель.

3. Требования к средствам тестирования:

Блок питания APW12 (APW12_12V-15V_V1.2 и кабель адаптера питания, используйте толстые медные провода для подключения источника питания к положительному и отрицательному полюсам и хеш-плате. Для хеш-платы рекомендуется использовать медные провода 4AWG длиной не более 60 см. Далее используйте тестовое приспособление платы управления V2.2010. Положительный и отрицательный полюсы тестера необходимо установить с разрядными резисторами. Рекомендуется использовать цементный резистор сопротивлением 25 Ом и мощностью более 100 Вт.

4. Требования к вспомогательным материалам/инструментам для технического обслуживания:

Паяльная паста, поток вода для мытья досок абсолютным спиртом; После доработки смойте остатки припоя промывной водой; После ремонта смазать поверхность скола теплопроводной силиконовой смазкой; оловянный инструментальный стальной лист, проволока для удаления олова, 

шарик припоя (Диаметр шарика рекомендуется составлять 0,4 мм); при замене нового чипа необходимо залудить выводы чипа, а затем припаять к хеш-плате, а затем зафиксировать крупные радиаторы после равномерного нанесения термопасты на поверхность чипа; плата адаптера порта Плата адаптера RS232/TTL 3,3 В; Самодельный датчик короткого замыкания.

5. Общие требования к запасным материалам для технического обслуживания:

Сопротивления 0402 (0R, 51R, 10К, 4,7К); Конденсаторы 0402 (0,1 мкФ, 1 мкФ)

II. Требования к техническому обслуживанию

1. Обратите внимание на метод работы при замене чипа. После замены любых аксессуаров печатная плата не должна иметь явной деформации. Проверьте запасные части и окружающие их детали на наличие обрывов и коротких замыканий.

2. Операторы по техническому обслуживанию должны обладать специальными знаниями в области электроники, иметь опыт технического обслуживания более одного года и владеть технологией сварки корпусов BGA/QFN/LGA.

3. После ремонта хеш-плата должна быть проверена более двух раз, чтобы убедиться в ее исправности, прежде чем она сможет пройти проверку!

4. Проверьте, могут ли инструменты и испытательные приспособления работать нормально, и определите параметры испытательного программного обеспечения ремонтной станции, испытательное приспособление версии и т.д.

5. При ремонте и замене чипа сначала необходимо протестировать чип, а затем после прохождения теста провести функциональную проверку. Функциональное тестирование должно гарантировать, что сварка небольшого радиатора квалифицирована. При установке большого радиатора поверхность чипа должна быть равномерно покрыта термопаста, а охлаждающий вентилятор должен работать на полной скорости. При использовании корпуса для отвода тепла следует размещать одновременно две хэшборды, образующие воздуховод. Односторонний тест изготовления также должен гарантировать, что воздуховоды сформированы (важно).

6. При измерении сигналов используйте 4 вентиляторы охлаждения для рассеивания тепла.Вентиляторы должны работать на полной скорости.

7. Когда хэш-плата включена, майнер должен сначала подключить отрицательный медный провод источника питания, затем подключить положительный медный провод источника питания и, наконец, подключить сигнальный провод. При разборке последовательность установки необходимо соблюдать в обратном порядке. Сначала отсоедините сигнальный провод, затем отсоедините положительный медный провод источника питания и, наконец, отсоедините отрицательный медный провод источника питания. Если пользователь не соблюдает этот порядок, легко повредить R233 и R232 (не все микросхемы можно найти). Перед режимом тестирования отремонтированная хешборд должна остыть перед тестированием. В противном случае это может привести к созданию PNG.

8. При замене нового чипа необходимо распечатать контакты и паяльную пасту, чтобы гарантировать, что чип предварительно припаян, а затем припаян к печатной плате для ремонта.

III. Изготовление испытательного приспособления и вопросы требующие внимания

Опорное приспособление испытательного приспособления должно обеспечивать рассеивание тепла хеш-платы и облегчать измерение сигналов.

1. Впервые используйте программу перепрошивки SD-карты тестового устройства серии 19, чтобы обновить FPGA платы управления тестовым устройством, разархивируйте его и скопируйте на SD-карту, а затем вставьте карту в слот для карты тестового устройства; включите питание примерно на 1 минуту и подождите, пока индикатор платы управления не мигнет 3 раза, после чего обновление будет завершено; (если он не обновлен, это может привести к тому, что определенный чип сообщит о неисправности во время теста)

2. Сделайте тестовую карту SD в соответствии с требованиями и непосредственно разархивируйте пакет сжатия одностороннего чипа обнаружения радиатора, чтобы сделать SD-карту.

3. Тестовая карта SD будет изготовлена в соответствии с требованиями, а для 8-кратного шаблонного теста двустороннего радиатора необходимо сделать SD-карту, как показано на рисунке ниже.

1) Удалите исходный файл конфигурации после распаковки.

2) Назовите исходный файл Config.ini — BHB42601-PT1 как Config.ini для PT1, а исходный файл Config.ini — BHB42601-PT2 назовите Config.ini для PT2

IV. принципов Обзор 

1. Рабочая структура хеш-платы S19j Pro:

Хеш-плата Antminer S19j Pro состоит из 126 микросхем BM1362, которые разделены на 42 группы (домены), каждая группа состоит из 3 микросхем; рабочее напряжение Чипы BM1362, используемого в хеш-плате S19j Pro, составляет 0,32В; для 42-й, 41-й, 40-й, 39-й, 38-й, 37-й, 36-й группы (всего 7 групп) LDO питается от выхода 20В от схемы повышения U238 и выдает 1,2В и 0,8В. LDO 35-й группы питается от VDD 15В, а напряжение каждого отведенного домена снижается на 0,32В. Как показано на рисунке ниже.

2. S19j Pro Схема повышения хеш-платы:

Схема повышения преобразует напряжение 15 В, подаваемое от источника питания, в напряжение 20 В, как показано на рисунке ниже.

3. Тенденция сигнала чипа S19j Pro:

1) Направление потока сигнала CLK (XIN): генерируется генератором Y1 25M, передача от чипа 00 к чипу 125; напряжение 0,5В – 0,6В;

2) Направление потока сигнала TX (CI, CO): от контакта 7 порта ввода-вывода (3,3 В) к IC U4 посредством преобразования уровня, а затем передача от чипа 01 к чипу 126; напряжение составляет 0 В, когда кабель ввода-вывода не вставлен, и напряжение 1,2 В во время работы;

3) Направление потока сигнала RX (RI, RO): от микросхемы 125 к микросхеме 00, вернитесь к контакту 8 клеммы сигнального кабеля через U2, а затем вернитесь к плате управления; когда сигнальный кабель ввода-вывода не вставлен, напряжение составляет 0,3 В, а во время работы напряжение будет 1,2 В;

4) направление прохождения сигнала БО (BI, BO): от чипа 00 к чипу 125; измеренное значение мультиметра Fluke 15B+ составляет 0 В;

5) Направление потока сигнала RST: поток сигнала RST идет от контакта 3 порта ввода-вывода к микросхеме U1 посредством преобразования уровня, а затем передается от чипа 00 к чипу 125 после преобразования уровня; если сигнальный кабель ввода-вывода не подключен и оборудование находится в режиме ожидания, напряжение составляет 0 В, а во время работы напряжение составляет 1,2 В;

4. Вся архитектура майнера:

Весь майнер в основном состоит из 3 хеш-плат Antminer S19j pro, 1 Плата управления Antminer S19j pro, 1 Блок питания APW12 и 4 охлаждающих вентиляторов.

V. Распространенные неисправности и этапы устранения неполадок хэш-платы

Феномен 1: чип обнаружения теста одной хеш-платы равен 0 (станции PT1/PT2)

Шаг 1: Сначала проверьте выходную мощность.

Шаг 2. Проверьте выходное напряжение в области напряжения.

Напряжение каждой области напряжения составляет около 0,32 В. Если есть источник питания 15 В, как правило, он имеет доменное напряжение. Приоритетной задачей является измерение выхода клеммы питания хеш-платы и проверка наличия короткого замыкания МОП (измерение сопротивления между контактами 1, 4 и 8). Если на 15 В есть источник питания, но нет напряжения домена, продолжайте проверку.

Шаг 3. Проверьте схему PIC

Измерьте, есть ли выход на втором выводе U6 и напряжение около 3,3В; если да, продолжайте устранять проблему; Если напряжения 3,3 В нет, проверьте состояние подключения кабеля тестового приспособления и исправность хеш-платы и перепрограммируйте PIC.

Шаги программирования PIC:

1. Программирование программы PIC на хеш-плате. Программа: 20200101-PIC1704-BM1398-V89.hex

Загрузите инструмент программирования: PICkit3; pin1 кабеля PICkit3 соответствует pin1 J3 на печатной плате, а pin1, 2, 3, 4, 5 и 6 необходимо соединить.

2. Программное обеспечение для программирования:

Откройте MPLABIPE и выберите устройство: PIC16F1704, нажмите «Питание», чтобы выбрать режим питания, затем нажмите «Включить». Первый шаг: выберите «файл», чтобы найти HEX-файл, который нужно запрограммировать; второй шаг: нажмите «подключиться», чтобы подключиться нормально; третий шаг: нажмите кнопку «Программировать», а после завершения нажмите «Подтвердить», чтобы запросить проверку, подтверждающую успешность программирования.

Шаг 4: Проверьте выход цепи повышения; C915 на рисунке может измерять напряжение 20 В.

Шаг 5: Проверьте выход каждой группы LDO 1,2 В или PLL 0,8 В.

Шаг 6: Проверьте выходной сигнал чипа (CLK/CI/RI/BO/RST)

Обратитесь к диапазону значений напряжения, описанному трендом сигнала. Если при измерении обнаруживается большое отклонение значения напряжения, его можно сравнить с измеренным значением соседней группы для определения.

Когда на ЖК-экране испытательного приспособления отобразится EEPROM NG, проверьте, нормальна ли сварка U10;

Если на ЖК-экране испытательного приспособления отображается сообщение «PIC Sensor NG», а проверяемая температура не соответствует норме, выполните следующие действия для устранения неполадок:

1. Проверьте, правильно ли привариваются 4 резистора R217, R218, C22 и C23, и проверьте, нормально ли приваривается PIN-код U5;

2. Проверьте, исправны ли четыре датчика температуры U5, R216, R219, R220, U7, R221~R223, U8, R224~R226, U9, R229~R231, а также соответствующая контактная сварка, расположение датчика температуры является ненормальным. как показано на рисунке, датчик температуры расположен на задней части печатной платы, сопротивление расположено на передней и задней части печатной платы, а также нормально ли питание датчика температуры 3,3 В; Проверьте качество сварки микросхемы, соединяющей датчик и небольшой радиатор. Деформация большого материала радиатора приведет к плохому рассеиванию тепла чипа и повлияет на разницу температур.

Феномен 2: микросхема обнаружения одной хэш-платы неполный (станции PT1/PT2)

1. На ЖК-дисплее отображается ASICNG: если (0), сначала измерьте общее напряжение измерительной области, и цепь повышения напряжения 20 В является нормальной, а затем используйте датчик короткого замыкания для короткого замыкания контрольной точки RO и контрольной точки 1V2. между первым и вторым чипом, а затем запустите программу, чтобы найти чип. Проверьте журнал последовательного порта; если в это время все еще найден 0 чипов, это будет одна из следующих ситуаций:

1) С помощью мультиметра Fluke 15B+ измерьте, составляет ли напряжение в контрольных точках 1V2 и 0V8 1,2 В или 0,8 В. Если нет, это означает, что схема LDO 1,2 В или 0,8 В этого домена неисправна или две микросхемы ASIC этого домена плохо припаяны; Большинство случаев этого явления вызваны короткими замыканиями конденсаторов патч-фильтра 0,8 В, 1,2 В (измерьте сопротивление конденсаторов патч-фильтра, относящихся к передней и задней части печатной платы.)

2) Проверьте, не являются ли цепи U1 и U2 неисправными, например контактной сваркой и т. д.

3) Проверить, хорошо ли припаяны выводы первой микросхемы (при ремонте выяснилось, что выводы залужены, если смотреть сбоку, но при снятой микросхеме выводы совсем не испачканы оловом.)

2. Если на шаге 1 можно найти один чип, это означает, что первый чип и предыдущая схема исправны. Аналогичным методом проверьте следующие фишки. Например, замкните накоротко контрольную точку 1V2 и контрольную точку RO между 38-й и 39-й микросхемами. Если в журнале можно найти 38 чипов, с первыми 38 чипами проблем не возникнет; если вы все еще находите 0 фишек, сначала проверьте 1V2; если это нормально, это означает, что проблема с чипами после 38. Продолжайте исследование с помощью дихотомии, пока проблемный чип не будет найден. Например, если предположить, что существует проблема с N-м чипом, когда 1V2 и RO между N-1-м и N-м чипами закорочены, можно найти N-1 чипы, но когда 1V2 и RO между N-м и N-м чипом N+1-я микросхема закорочена, всю микросхему найти невозможно.

3. На ЖК-дисплее отображается ASIC113: (сообщение 113), что означает, что хеш-плата может обнаружить 114 чипов при скорости передачи 115200 бод, но только 113 чипов обнаружены при скорости передачи 12 Мбит/с, и один чип не может быть найден при скорости передачи 12 Мбит/с.

Метод ремонта: Используя метод дихотомии, закоротите контрольную точку 1V2 и контрольную точку RO между 38-й и 39-й микросхемами с помощью щупа короткого замыкания. Если в журнале можно найти 38 чипов, с первыми 38 чипами проблем не будет; если закоротить 47-ю микросхему, но лог сообщает о 46-й, то это говорит о том, что 47-ю микросхему обнаружить невозможно, и при визуальном осмотре проблем нет. Как правило, подлежит замене 47-я микросхема.

4. На ЖК-дисплее отображается ASICNG: (X, зафиксированный сообщает об один чипе); Возможны две ситуации:

1) Первый случай: время теста такое же, как и у исправной платы (обычно значение X не меняется каждый раз при тестировании) (время теста относится к времени с момента нажатия кнопки запуска теста до момента, когда) ASICNG результат: X отображается на ЖК-дисплее). Эта ситуация, вероятно, вызвана аномальной контактной сваркой передних и задних CLK, CI и BO X-го чипа, поэтому майнерам следует сосредоточиться на этих 6 резисторах. Небольшая вероятность связана с X-1, X, X+1, то есть среди трех чипов возникают аномальные условия сварки следующих контактов чипа;

2) Второй случай; время тестирования почти в два раза больше, чем у хорошей платы (иногда значение X будет меняться каждый раз при тестировании, а иногда X=0); в это время в журнале обычно имеется следующая информация (иногда красная цифра не равна 13, в зависимости от того, к какому месту подключено испытательное приспособление); Во время теста предположим, что напряжение домена всех полей перед ненормальным положением почти меньше 0,3 В, а напряжение домена задних полей почти во всех выше 0,34 В. Такая ситуация вызвана плохой пайкой микросхемы; обычно 1,2В, 0,8В, RXT и CLK припаяны плохо. Рекомендуется напрямую измерить напряжение домена, чтобы определить, в каком домене возникла проблема. Методы короткого замыкания 1V2 и RO, использованные в разделе 1, также позволяют обнаружить ненормальное положение;

Явление 3: Pattern NG с одной хеш-платой, указывающий на то, что ответные данные nonce неполны (станция PT2).

Pattern NG вызван существенным отличием характеристик чипа от других чипов. В настоящее время обнаружено, что кристалл чипа поврежден, поэтому просто замените чип. Согласно информации журнала, правила замены следующие:

Если внешний вид чипа не поврежден, замените чип с наименьшей скоростью отклика в каждом домене. Например, на следующем рисунке показан один из журналов тестирования; Из лога видно, что скорость ответа пяти чипов asic[57][58][61][63][64] низкая. Поэтому замените 61-ю (62-ю) микросхему.

PS: Особое внимание следует обратить на то, чтобы номера домена и асика начинались с 0.

Феномен 4: Тест чипа прошел нормально, но последовательный порт функционального теста PT2 не останавливается (работа на большие расстояния)

Метод ремонта: во время теста PT2 проверьте журнал печати последовательного порта. Когда последовательный порт начинает работать в течение длительного времени, используйте датчик короткого замыкания для замыкания RO&1,2V. Короткое замыкание начинается с первой микросхемы. Если последовательный порт прекращает работу после короткого замыкания, первый чип исправен. Согласно этому методу найдите микросхему, которая все еще имеет длительный сбой в работе после короткого замыкания определенной микросхемы. Как правило, это вызвано повреждением определенного чипа, поэтому просто замените его;

Феномен 5: тест чипа PT1 в порядке, функциональный тест PT2 всегда сообщает об определенном чипе NG;

Метод ремонта: проверьте внешний вид, измерьте конденсатор чипа или сопротивление спереди, обычно это вызвано плохой пайкой чипа или конденсатором чипа, повреждением резистора или ненормальным сопротивлением;

VI. Проблема с платой управления, вызывающая следующие проблемы

1. Весь майнер не работает

1) Проверьте, в норме ли напряжения в нескольких точках вывода напряжения. Например, U8 можно отключить первым, если закорочено 3,3В. Если короткое замыкание все еще существует, вы можете отключить процессор и измерить его. При других отклонениях напряжения обычно заменяют соответствующую микросхему преобразователя.

2) Если напряжение в норме, проверьте состояние сварки DDR/CPU;

3) Попробуйте обновить прошивку с SD карты;

a. После успешного восстановления карты зеленый светодиодный индикатор всегда горит, выключите питание и перезагрузите компьютер;

b. Подождите 30 секунд после повторного включения (время включения OTP).

c. OTP (однократно программируемый) — это тип памяти микроконтроллера, что означает однократное программирование: после того, как программа запрограммирована в микросхему, ее нельзя изменить или очистить снова;

Меры предосторожности:

1) Внезапный сбой питания во время OTP или в течение времени менее 30 с приведет к тому, что плата управления не сможет открыть функцию OTP. Что касается проблемы, заключающейся в том, что плата управления не может запуститься (не подключена к сети), пользователю необходимо заменить U1 (основную управляющую микросхему FBGA платы управления). После замены U1 больше нельзя использовать в серии 19.

2) Для платы управления с включенной функцией OTP U1 нельзя использовать на других сериях моделей;

2. Весь майнер не может найти IP

Вероятно, IP не может быть найден из-за нештатной работы. Обратитесь к первому пункту для устранения неполадок.

Проверьте внешний вид и сварку сетевого порта, сетевого трансформатора Т1 и ЦП.

3. Весь майнер невозможно обновить

Проверьте внешний вид и сварку сетевого порта, сетевого трансформатора Т1 и ЦП.

4. Весь майнер не может прочитать хеш-доску или имеет меньше хеш-доски

1) Проверьте состояние подключения кабеля.

2) Проверьте деталь на плате управления, соответствующую цепи.

3) Проверьте качество пайки волновой пайкой штекерных контактов и сопротивление вокруг штекерного интерфейса.

VII. Феномен отказа всего майнера

Распространенные неисправности:

IP не может быть обнаружен, количество вентиляторов ненормальное, цепь ненормальная. Если тест оказался ненормальным, следуйте инструкциям интерфейса мониторинга и журнала испытаний для проведения технического обслуживания.

1. Дисплей вентилятора ненормальный

Проверьте, работает ли вентилятор нормально, нормально ли соединение с платой управления и не неисправна ли плата управления.

2. Меньше цепочки

Меньшая цепочка означает, что среди трех хеш-плат отсутствует одна. В большинстве случаев возникает проблема с соединением хеш-платы и платы управления. Проверьте кабель на наличие разрыва цепи. Если соединение в порядке, пользователь может протестировать одну плату PT2, чтобы проверить, сможет ли она пройти тест. Если он пройдет проверку, можно будет определить, что проблема в плате управления. Если тест не пройден, используйте для его восстановления метод восстановления PT2.

3. Аномальная температура

Как правило, это связано с высокой температурой. Температура печатной платы, установленная нашей системой мониторинга, не может превышать 90 градусов. Если она превысит 90 градусов, майнер подаст сигнал тревоги и не сможет нормально работать. Обычно это вызвано высокой температурой окружающей среды, из-за которой майнер не может нормально работать. Неправильная работа вентилятора также приведет к ненормальной температуре.

4. Не могу найти все чипы (загрузкой можно управлять, но хешрейт составляет 2/3 или 1/3 от нормального значения).

Недостаточное количество чипов: если количества чипов недостаточно, вы можете обратиться в ПТ2 для тестирования и ремонта.

5. После работы в течение определенного периода времени вычислительная мощность отсутствует 

соединение с пулом для майнинга прерывается, затем проверьте сеть;

6. майнера Нормальный статус:

7. Одна хеш-плата имеет низкий хешрейт

Что касается этой ситуации, вы можете войти в IP-адрес через программное обеспечение Putty, чтобы проверить, нормально ли рабочее напряжение домена этой хеш-платы и нормальный ли возврат NONCE. Затем вы можете восстановить его в соответствии с подсказкой журнала Putty.

Как использовать Putty: команда печати Tail-f /tmp/nonce.log-NONCE print command tail -f /tmp/adc.log-domain voltage print command

Конкретные операции заключаются в следующем:

1) Откройте Putty, введите IP-адрес соответствующего майнера и нажмите OPEN.

2) Введите имя пользователя, пароль и тестовую команду, чтобы проверить статус ответа NONCE и статус области напряжения. Если NONCE и напряжение домена ненормальны, пользователь может выполнять измерения и обслуживание на основе напечатанного ненормального чипа.

VIII. Другие вопросы, требующие внимания

Блок-схема технического обслуживания

1. Плановый осмотр. Сначала визуально осмотрите хеш-плату, подлежащую ремонту, и проверьте, нет ли деформации или подгорания печатной платы. Если да, его необходимо сначала обработать; имеются ли на деталях явные следы обгорания, смещенные от столкновения детали или отсутствующие детали и т. д.; во-вторых, после прохождения визуального осмотра можно сначала проверить импеданс каждой области напряжения, чтобы определить наличие короткого замыкания или обрыва цепи. Если да, то с этим нужно разобраться в первую очередь. Кроме того, проверьте, составляет ли напряжение каждого домена около 0,32 В.

2. После прохождения планового теста (тест на короткое замыкание общего планового теста необходим, чтобы избежать сгорания чипа или других материалов из-за короткого замыкания при включении питания), тест чипа может быть выполнен с помощью испытательное приспособление. Позиционирование может быть определено в соответствии с результатами испытаний испытательного приспособления.

3. В соответствии с результатами обнаружения тестового приспособления, начиная с ближайшего к неисправному чипа, проверьте контрольные точки чипа (CO/NRST/RO/XIN/BI) и напряжения, такие как VDD0V8 и VDD1V2.

4. According to the signal flow, except for the RX signal is a reversely transmitted signal (from No.126 to No.1 chip), several of the signals, including CLK CO BO RST, are forward transmission (1 - 126), and the abnormal fault point can be found through the power supply sequence.

5. When locating the faulty chip, the chip needs to be welded again. The method adds flux around the chip (preferably no - clean flux) and heats the solder joints of the chip pins to a dissolved state to prompt the chip pins and pads to re-run in and collect the tin to achieve the effect of tinning again. You can directly replace the BM1362 chip if the fault remains the same after re-soldering.

6. При тестировании с помощью тестера хеш-платы отремонтированная хеш-плата может быть оценена как хорошее изделие при более чем двух проходах. После первой замены компонентов подождите, пока хеш-плата остынет, и проверьте ее с помощью тестера хеш-платы, После прохождения теста отложите ее в сторону, чтобы она остыла. Затем повторите проверку еще раз, через несколько минут, когда хеш-плата остынет.