HY234 хеш-плата термальная смазка термошпаклевка 4.0 Вт/м·к 80 г 100 г

Описание продукта

Термопаста HY234 для хэш-платы ASIC-майнера

Рапид CPU поверхностная проводимость охлаждающая термопаста Что такое термопаста? Термальная смазка, также называемая термопастой, является высокой термической проводимость силикона изолирующий материал. Продукт также обладает низким нефтеотделением (стремится к нулю), устойчивостью к высоким и низким температурам, водостойкостью, озоностойкостью и атмосферостойкостью. Оно может сохранять смазка состояние при длительном использовании при температуре -50~+300℃. Между теплоотводом и теплопроводностью даже две плоскости с очень гладкими поверхностями будут иметь зазоры при соприкосновении друг с другом, и проводники в этих зазорах будут препятствовать передаче тепла к радиатору. Термопаста может заполнить эти пустоты, обеспечивая теплообмен более плавно и быстро к материалу. Термопаста обладает высокой теплопроводностью, отличной теплопроводностью, широким диапазоном рабочих температур, хорошей стабильностью использования и хорошие строительные показатели; который может эффективно снизить температуру CPU видеокарты майнера, а также обеспечить бесперебойную работу и срок службы майнера. Когда чип CPU используется при рабочей температуре от -50 до 300 ℃ более полугода; необходимо повторно нанести термопасту, чтобы предотвратить высыхание термопасты, приводящее к ухудшению производительности, невозможности теплопроводности или накоплению температуры.

Параметры продукта:

Поскольку пасты и жидкости являются чувствительными товарами и их транспортировка ограничена, этот продукт будет отправлен отдельно по каналам для чувствительные товары, а время доставки будет немного дольше 8 до 20 рабочих дней.

Сфера применения термопасты:

Графический процессор центрального процессора, ноутбуки и настольные компьютеры, модули с высокой теплопроводностью, управления автомобильными фарами, охлаждающие устройства, оборудование для преобразования энергии, сетевое коммуникационное оборудование, электронные компоненты и т. д.

Как использовать:

(Будьте внимательны при размазывании: наносите равномерно, без пузырьков примесей; не наносите слишком толстым слоем, лучше не переливайте)

Для термопасты из банки:

1. Очистите поверхность микросхемы ASIC от коррозии, пыли, масла и остатков силиконовой смазки с помощью очистителя плат Mechanic 500 S880 850 без свинца и чистящей губки высокой плотности HM-11 nano;

2. Поместите интегрированный радиатор в форму для силиконовой смазки, а затем с помощью скребка равномерно нанесите термопасту на форму для силиконовой смазки;

3. После нанесения извлеките интегрированный радиатор, установите его на хэш-плату и закрепите винтами.

Для термопасты из шприца:

1. Очистите поверхность микросхемы ASIC от коррозии, пыли, масла и остатков силиконовой смазки с помощью очистителя плат Mechanic 500 S880 850 без свинца и чистящей губки высокой плотности HM-11 nano;

2. Используйте ручной клеевой пистолет для равномерного нанесения термопасты на поверхность микросхемы;

3. Наконец, установите радиатор и затяните винты.

Демонстрация продукта

Сопутствующий продукт:

GD900-1 термопаста 6.0Вт/М·К 1000г

MT-3208 термопаста 8.5Вт/М·К 200г

Руководство толкать клеевой пистолет