Гид по ремонту хэш-платы Antminer S21 T21

Как ремонтировать хэш-плату Antminer S21 T21?

I. Требования к подготовке платформы/инструмента/оборудования для обслуживания

1. Требования к платформе:

Антистатический ремонтный стол (рабочий стол должен быть заземлен), антистатический браслет и заземление.

2. Требования к оборудованию:

Термостатический паяльник (350-380 градусов Цельсия), штраф-кончик жало паяльника для пайки небольших резисторов и конденсаторов SMD; термофен, переделочная станция BGA для отпаивающий и пайки чипов/BGA; мультиметр, пайка стальных игл покрытый с термоусадочной трубкой для удобства измерения (рекомендуется Fluke); осциллограф, кабель Ethernet (требования: для подключения к Интернету, стабильная сеть).

3. Ремонтные тестовые инструменты требования:

Блок питания S21 использует APW171215a, 12 В-15 В, V1.3, правила техники безопасности (калибровка). Или используйте другие блоки питания в BOM и кабели адаптера питания (DIY: используйте толстые медные провода для положительного и отрицательного полюсов для подключения блока питания и хэш-платы. Рекомендуется использовать медные провода 4AWG длиной менее 60 см, только для PT1 и тестирования ремонта), используемые для питания хэш-плат.

В приспособление используется плата управления V2.1 или V2.3 (номер материала ZJ0001000004). Положительный и отрицательный полюсы источника питания испытательного приспособления должны быть оснащены разрядными резисторами. Используйте цементные резисторы 20 Ом и более 100 Вт. При первом использовании универсального испытательного приспособления серии 19, необходимо проведите приспособления B047 версия (подробную информацию см. в S21 руководстве по тестированию).

Источник питания для тестирования T21 PT3 APW11A1216-1a, 12 В-16 В, V1.1, правила техники безопасности (калибровка), PT1 может использовать обычный блок питания 1215.

4. Требования к вспомогательным материалам/инструментам для ремонта:

Паяльная паста M705, флюс, чистящий раствор с безводным спиртом (чистящий раствор используется для очистки остатков флюса после ремонта); термический гель (спецификация: Fujipoly SPG-30B), используемый для нанесения на поверхность чипа после ремонта; жестяной инструмент трафарет (BM1368 LGA 6мм * 8мм размер чипа), проволока для распайки; шарики припоя (рекомендуемый диаметр 0,4 мм); при замене нового чипа необходимо нанести паяльную пасту на чип-булавки перед пайкой на хэш-плату, равномерно нанести термогель на поверхность чипа перед установкой большого теплоотвод.

5. Распространенные запасные части для ремонта:

SMD-резистор 33 Ом, ±1%, 1/20 Вт, R0201 (0603);

SMD-резистор 10 кОм, ±1%, 1/16 Вт, 0402;

SMD-резистор 0 Ом, ±5%, 1/16 Вт, 0402;

SMD-керамический конденсатор 1 мкФ, +/-10%, 16 В, X5R, 0402;

SMD-керамический конденсатор 1 мкФ, 6,3 В, 20%, X5R, C0201 (0603);

SMD-керамический конденсатор 22 мкФ, +/-20%, 6,3 В, X5R, 0603.

II. Требования к ремонту

1. При замене микросхем обратите внимание на методы работы. После замены любых компонентов убедитесь, что на PCB нет видимых деформаций. Проверьте отсутствие отсутствующих деталей, обрывов или коротких замыканий вокруг замененных компонентов.

2. Персонал по ремонту должен обладать определенными знаниями в области электроники, опыт ремонта не менее одного года и владеть методами пайки BGA/QFN/LGA.

3. После ремонта хэш-плата должна быть проверена не менее двух раз, и оба результата должны быть OK. Каждое рабочее задание имеет соответствующий номер SN хеш-платы, и каждая плата должна быть уникальной. Во время тестирования ремонта, SN нельзя перекрестное сканирование или повторное использование.

4. Проверьте, правильно ли работают инструменты и испытательные приспособления. Гарантировать ремонтная рабочая станция параметры тестового программного обеспечения и версия тестового приспособления верны.

5. Для тестирования после замены микросхем сначала выполните тест обнаружения микросхем. Если он пройден, перейдите к тесту функции развертки PT3. Убедитесь, что узел радиатора правильно установлен для функционального тестирования. Равномерно нанесите термический гель на поверхность чипа при установке радиатора и подключите вентилятор к испытательному приспособлению для контролируемого тестирования.

6. Без охлаждения вентилятором или непрерывного PT1 тестирования чип может перегреться и повредить плату.

7. При измерении сигналов и напряжений с прикрепленным теплоотвод используйте вентилятор, чтобы обдувать верхнюю сторону воздухом для измерения.

8. При замене нового чипа используйте трафарет из олова для нанесения паяльной пасты на контакты чипа. Убедитесь, что чип предварительно залужен, прежде чем припаивать его кPCBA для ремонта.

9. Все приспособления на ремонте конец должны использовать режим Test_Mode и режим сканирования для тестирования. После прохождения теста производственный конец начнется с первой испытательной станции, продолжится обычная сборка машины и старение (следовать сборка того же уровня).

10. После того, как PCBA со снятым радиатором будет отремонтирована и подтверждена OK, обязательно повторно нанесите термопасту на радиатор перед повторной установкой и поточная линия тестирование (в противном случае вся машина может работать неправильно).

III. Создание испытательной оснастки и меры предосторожности

(Приспособление должно соответствовать требованиям охлаждения хэш-платы и облегчать измерение сигнала)

1. Первоначальное использование тестового приспособления серии BHB68XXX

Обновите FPGA платы управления приспособлением с помощью SD-карты с программой. После разархивирования, скопируйте ее на SD-карту и вставьте карту в джиг слот. Включите его и подождите около 1 минуты, пока индикатор платы управления двойное-мигание 3 раза, указывая на завершение обновления. (Если не обновить, тест может продолжайте сообщать об определенном чипе как о дефектном).

2. Создайте тестовую SD-карту в соответствии с требованиями. Для обнаружения микросхемы PT1 и функционального тестирования PT3, напрямую распакуйте сжатый пакет, чтобы создать SD-карту. После распаковки сначала удалите исходный файл конфигурации, например Config.PT1.ini. Файл конфигурации называется Config.ini, а затем нажмите "Yes". Окончательный файл конфигурации — "Config.ini". (Отремонтированная плата должна быть обтекаемый и протестировал еще раз от PT1 согласно производственному процессу. Персоналу по техническому обслуживанию не разрешается пропускать операцию по испытанию трубопровода без разрешения)

IV. Обзор принципа

1. Рабочая структура хэш-платы T21 и S21 (BHB68xxx)

Хэш-плата состоит из 108 чипов BM1368 (PCB последовательность шелкографии BM1-BM108), разделенных на 12 групп (доменов), причем каждый домен состоит из 9 ASIC. Рабочее напряжение домена для чипов BM1368, используемых в хэш-плате BHB68XXX, составляет приблизительно 1,2 В. От домена 1 до домена 10 VDDIO чипов питается от LDO 1,2 В и 0,8 В. Каждый домен использует 3 LDO (один LDO выдает 1,2 В, а два LDO выдают 0,8 В). 11-й и 12-й высоковольтные домены используют по два MP2019 (U166, U200) для выводить 2В для поставлять LDO, которые затем подают VDDIO на чипы. В частности, LDO U165 и U167 (1,2 В и 0,8 В) питаются от U166 (MP2019), а два других LDO U201 и U199 питаются от U200 (MP2019) с выходом 2 В для их питания, как показано на рисунке 4-1.

Плата хэширования S21, по сравнению с моделью 1366, также добавляет 11 сдвигателей уровня для выполнения операций сложения сигналов, связанных с чипом, используя в общей сложности 11 сдвигателей уровня от второго домена до последнего домена. Как показано на рисунке 4-2, синий прямоугольник указывает направление. Уровень_шифтер 0 to 9 использует напряжение через 5 доменов для питания. Например, уровень_шифтер 0 берет напряжение 5-го домена для питания и так далее, что составляет около 6 В. Сдвигатели уровня 10 и 11 питаются от U118, который выводит VDD_LDO, а входное напряжение U118 выводится из схемы повышения на 19 В, как показано на рисунке 4-2. Датчики температуры используют 2 куска U5 и U7 (T0-T1), один на входе и один на выходе, как показано на рисунке 4-3.

Хэш-доска домен 12 путь примечание: по сравнению с 1362 и 1398, 1368 отменяет схемы MOS и PIC. Начиная со второго домена, было добавлено 11 операционных усилителей (операционные усилители) для сложение сигнала. Как правило, если PT1&PT3 неисправны в позиции 2-доменной передачи, то сначала можно проверить операционный усилитель, включая аномалии чип обнаружения скорости передачи данных 12 М и т. д. (Позиция чип в журнале испытаний PT3 начинается с 0, asic 0-107, и домен напряжения также начинает отсчет с 0, то есть домен 0-домен 11)

Рисунок 4-1

Принципиальная схема цепи повышения:

Рисунок 4-2

Схема схемы датчика температуры:

Рисунок 4-3

2. Схема повышения напряжения хэш-платы BHB68XXX:

The boost is powered by the power supply and VDD_IN is converted to 25V through U206, as shown in Figure 4-3 and 4-4.

Рисунок 4-4

3. Поток сигнала микросхемы BHB68XXX:

Поток сигнала CLK: Генерируемый кварцевым генератором Y1 25M, сигнал CLK течет от микросхемы BM1 к микросхеме BM108. Напряжение составляет приблизительно от 0,58 до 0,6 В;

Поток сигнала TX (CI, CO): Сигнал TX течет от контакта 7 (3,3 В) порта ввода-вывода через сдвига уровня IC U1, а затем от чипа BM1 к чипа BM108. Мультиметр измеряет около 1,1 В.

Поток сигнала RX (RI, RO): сигнал RX течет от чипа BM108 к чипу BM1, через U2 и обратно к контакту 8 разъема сигнального ленточного кабеля, затем обратно к плате управления. Мультиметр измеряет около 1,1 В.

Поток сигнала BO (BI, BO): сигнал BO течет от чипа BM1 к чипу BM108.

Поток сигнала RST: сигнал RST поступает с контакта 3 порта ввода-вывода, проходит через R1020, а затем течет от чипа BM1 к чипу BM108. Мультиметр измеряет около 1,2 В.

4. Архитектура всей машины:

Майнер S21 в основном состоит из 3 хэш-плат, 1 платы управления и блока питания APW171215a, как показано на рисунке 4-5.

Майнер T21 в основном состоит из 3 хэш-плат, 1 платы управления и блока питания APW11A1216-1a, см. Рисунок 4-5.

Рисунок 4-5

V. Распространенные явления неисправности и шаги по устранению неполадок для хэш-платы

1. Явление: тест одной платы обнаруживает 0 чипов (станция PT1)

1) Устранение неполадок мощность выходная. Пожалуйста, проверьте рисунок 5-1.

Рисунок 5-1

2) Проверьте выход домена напряжения. Измерьте, составляет ли он приблизительно 1,1 В. Если VDD_IN запитан, в домене, как правило, должно быть напряжение. Отдайте приоритет измерению выхода на клемме питания хэш-платы.

Рисунок 5-2

3) Проверьте, есть ли выход CLK. Измерьте около BM1. Если есть выход, измерьте последний чип, чтобы увидеть, есть ли CLK. Если нет, отремонтируйте его с помощью дихотомии.

Рисунок 5-3

4) Проверьте каждую группу выходов LDO 1,2 В или PLL 0,8 В.

Рисунок 5-4

Рисунок 5-5

5) Проверьте выходные сигналы чип (CLK/CI/RI/BO/RST) на соответствие диапазонам напряжений, описанным в потоке сигналов. Если есть значительное отклонение напряжения, сравните его с измерениями соседних групп, чтобы определить проблему.

2. Когда на LCD испытательного приспособления отображается EEPROM NG

Проверьте, правильно ли припаяны U6 и окружающие компоненты. Убедитесь, что соединения ленточного кабеля надежны и функционируют должным образом.

3. Когда на LCD испытательного приспособления отображается Sensor NG

Когда тест показывает ненормальные температуры, выполните следующие действия для устранения неполадок:

A) Проверьте последовательный журнал. Если Sensor = 0, проверьте микросхемы U5 и U7 и соседние резисторы и конденсаторы SMD, чтобы убедиться, что они правильно припаяны.

B) Если Sensor = {0, 1}, соответствующие положения датчиков — {U5, U7}. См. рисунок 5-6 для получения конкретных местоположений. Обратите особое внимание на обеспечение нормального питания 3,3 В, которое обеспечивается платой управления для J213.

Рисунок 5-6

4. Когда на LCD испытательное приспособление отображается INIT NG TEMP

Когда тест показывает аномальные температуры на входе и выходе, проверьте, правильно ли припаяны U4, U5 и соседние резисторы и конденсаторы SMD.

5. Явление: обнаружение одноплатного чипа неполное (PT1/PT3 (развертка) станции)

a) Когда на LCD тестового приспособления отображается ASIC NG: (0), сначала измерьте общее напряжение домена (около 15 В) и убедитесь, что напряжение в отдельных доменах нормальное. Затем используйте короткозамкнутый зонд, чтобы замкнуть контрольные точки RO и 1V2 между 1-й и 2-й микросхемами, и запустите программу обнаружения микросхем. Проверьте последовательный журнал. Если по-прежнему обнаружено 0 микросхем, это может быть одна из следующих ситуаций:

a-1) Используйте мультиметр для измерения напряжения в контрольных точках 1V2 и 0V8. Если напряжения не равны 1,2 В и 0,8 В соответственно, то может быть проблема с цепью LDO 1,2 В или 0,8 В в этом домене, или две чип ASIC в этом домене могут быть неправильно припаяны. Это часто вызвано коротким замыканием конденсаторов фильтра SMD 0,8 В или 1,2 В (измерьте сопротивление соответствующих конденсаторов фильтра SMD с обеих сторон печатной платы). В качестве альтернативы измерьте VDDIO к заземления импеданса чипа. Если оно ненормальное, отсоедините одну микросхему. Если значение сопротивления или диода все еще ненормальное после отсоединения, удалите соответствующую чип.

a-2) Проверьте цепи U1 и U2 на наличие ненормальных отклонений, например, резисторов с холодными паяными соединениями.

a-3) Если напряжения 1V2 и 0V8 нормальные, последовательно измерьте сигналы RO, RST, CLK, CI и BI, чтобы убедиться, что они находятся в пределах нормы.

a-4) Короткое замыкание 3,3 В, неисправность вентилятора или проблема с охлаждением могут привести к перегоранию U5 и U7, что приведет к аналогичным неисправностям. Сначала измерьте сопротивление 3,3 В относительно земли. Если обнаружено короткое замыкание, удалите закороченные компоненты. Как только сопротивление вернется к норме, переустановите соответствующий компоненты.

b) Если на шаге a) обнаружена 1 микросхема, это означает, что первая микросхема и предыдущая цепь исправны, и для локализация неисправности можно использовать метод двоичного поиска. Например, закоротите контрольную точку 1V2 и контрольную точку RO между 38-й и 39-й микросхемами. Если журнал может найти 38 микросхем, то первые 38 микросхем не являются проблемными (если все еще найдено 0 микросхем, сначала проверьте, исправно ли 1V2; обычно проблема заключается в микросхемах после 38-й микросхемы). Продолжайте использовать метод двоичного поиска, чтобы найти неисправную микросхему. (Предположим, что N-й чип неисправен, закоротите контрольные точки 1V2 и RO между N-1 и N чипами. Если N-1 чип найден, но закоротите контрольные точки 1V2 и RO между N и N+1 чипами, и чип не будет найден, N чип неисправен).

c) Когда на LCD тестового приспособления отображается ASIC NG: (X, постоянно сообщает об определенном чипе), существует 2 сценария:

c-1) Время тестирования примерно такое же, как и для исправной платы (обычно значение X не меняется с каждым тестом) (время тестирования относится к времени от нажатия кнопки запуска теста до отображения на ЖК-дисплее ASIC NG: (X)). Вероятно, это вызвано плохой пайкой резисторов CLK, CI и BO до и после чипа X, поэтому сосредоточьтесь на проверке этих 6 резисторов. Есть небольшая вероятность, что это вызвано аномалиями пайки выводов в трех чипах X-1, X и X+1.

c-2) Внешний вид чипа нормальный, а сигналы напряжения правильные, что указывает на то, что сам чип, вероятно, неисправен.

6. Явление: шаблон NG на одинарная плата, случайное число неполный возврат данных (станция PT3)

Шаблон NG вызван значительными различиями в характеристиках определенных чипов по сравнению с другими. В настоящее время существует несколько неблагоприятных причин:

Обнаружено, что чип умереть поврежден, поэтому необходимо только заменить чип;

Перемычка чипа, виртуальная пайка (номер ответа nonce двух чипов в одном домене равен 0 или 1);

Низкое напряжение домена, 1,2 В и 0,8 В являются нормальными, сам чип имеет проблемы.

Аномальные возвраты nonce от нескольких чипов или всего домена, измерьте напряжение домена и устраните неполадки из домена с более низким напряжением.

Рисунок 5-7

P.S: Важно отметить, что номера домена и asic начинаются с 0;

Как показано на рисунке 5-10, если весь чип домена реагирует ненормально, необходимо провести предварительный анализ из журнала испытаний. Микросхема серии BM1368 поддерживает функции печати напряжения и температуры домена (инструмент Secure CRT serial port. При извлечении журнала обратите внимание, что напряжение домена печати ADC составляет всего около 0,82 В. Причина в том, что одно из небольших полей не может быть отображено. Теоретический расчет может добавить около 0,28 В).

Затем проверьте журнал на предмет аномальных температур чипа. Если один или несколько чипов показывают аномально высокие температуры, в первую очередь проверьте, правильно ли радиатор контактирует с чипом и нет ли посторонних веществ на поверхности чипа. После замены чипов убедитесь, что любой остаточный флюс тщательно очищен с поверхности. Остаточный флюс может помешать надлежащему контакту с термопастой, что приведет к проблемам с температурой. Если проблема не в радиаторе, измерьте temp_P/N чипа. Если обнаружены отклонения, чип необходимо заменить.

7. Явление: ответ PT3 Nonce 0 в первых 6 доменах

Метод ремонта: осмотрите внешний вид и измерьте 6 доменах чипов сопротивление сигнала. Эта проблема обычно вызвана короткими замыканиями чипа или посторонними предметами.

8. Феномен: во время сканирования частоты PT3 чип обнаружения находит 0 после вверхмасштабирования

Метод ремонта: осмотрите внешний вид. Во время пробного производства обычно обнаруживается, что проблема вызвана короткими замыканиями чипа, столкновениями, перемычками припоя вокруг резисторов около чипов или наличием посторонних предметов.

9. Явление: ошибка R:1 теста всей машины

В журнале указано "find x asic" (где x представляет собой число меньше 108), что означает, что не все чипы хэш-платы были обнаружены. Используйте PT1 для проверки неисправностей чипа и выполнения соответствующего ремонта. Chain0 представляет плату 1, Chain2 представляет плату 3, а хэш-плата рядом с источником питания — это Chain2 (плата 3), а средняя — это Chain1 (плата 2).

10. Когда PT1 чип происходят сбои в партии

Ознакомьтесь со следующей схемой контактов и используйте мультиметр в режиме ома для измерения соответствующий выходного импеданса.

VI. Проблемы с платой управления, приводящие к следующим проблемам

1. Вся машина не работает

Проверьте, нормальное ли напряжение на нескольких выходных точках. Если есть короткое замыкание 3,3 В, сначала отсоедините U8. Если короткое замыкание сохраняется, снимите CPU и повторите измерение. При других аномалиях напряжения обычно заменяют соответствующую IC преобразователя напряжения.

Если напряжение нормальное, проверьте условия пайки DDR/CPU (Рентгеновский контроль на производственная-конец).

Попытайтесь обновить программу флэш-памяти с помощью SD-карты.

Чтобы правильно запустить машину с прошитой платой управления, выполните следующие действия:

a) После успешной прошивки зеленый светодиодный индикатор всегда горит. В это время выключите питание и перезапустите;

b) После повторного включения подождите 30 секунд (это время, необходимое для инициализации OTP).

c) OTP (однократно программируемая) — это тип памяти в микроконтроллере, который после программирования не может быть изменен или очищен.

Меры предосторожности:

(1) Если плата управления 7007 внезапно теряет питание во время процесса OTP или время не достигает 30 секунд, это приведет к тому, что панель управления не сможет открыть функцию OTP, и панель управления не запустится (не подключится к Интернету). U1 (платы управления главная управления IC FBGA ) необходимо заменить. Замененный U1 больше не может использоваться в серии 19.

(2) Для плат управления с включенной функцией OTP, U1 не может использоваться в моделях других серий.

Рисунок 6-1 (7Z007 плата управления)

Рисунок 6-2 (amlogic плата управления)

2. Вся машина не может найти IP

Эта проблема, скорее всего, вызвана эксплуатационной аномалией. Обратитесь к пункту 1 для устранения неполадок.

Проверьте внешний вид и пайку порта Ethernet, сетевого трансформатора T1 и CPU.

3. Вся машина не может быть обновлена

Проверьте внешний вид и пайку порта Ethernet, сетевого трансформатора T1 и CPU.

4. Вся машина не может прочитать хэш-платы или отсутствует цепочка

A. Проверьте состояние подключения ленточных кабелей

B. Проверьте компоненты платы управления соответствующий цепочке

C. Проверьте качество пайки волновой пайкой резисторов вокруг контактного разъема и разъема

Рисунок 6-3

VII. Явления неисправности всей машины

(Обратите внимание, что вся машина разделена на режимы HEM и NEM. Пожалуйста, проверьте журнал при ремонте. Перед ремонтом необходимо определить, соответствует ли он высокочастотному или низкочастотному NG.)

1. Начальный тест всей машины

Ссылаясь на документ процесса тестирования, общие проблемы - это проблемы процесса сборки и процесса платы управления.

Обычные явления: IP не может быть обнаружен, обнаружено ненормальное количество вентиляторов, обнаружение нештатной цепочка. Если во время теста происходит ненормальное состояние, ремонт должен быть выполнен в соответствии с интерфейсом мониторинга и подсказками журнала тестирования. Методы обслуживания для начального теста всей машины и теста на старение одинаковы.

2. Тест на старение

1) Ненормальное состояние вентилятора: проверьте, нормально ли работает вентилятор, нормально ли подключена плата управления и нет ли каких-либо отклонений в цепи вентилятора платы управления.

2) Отсутствующие цепочки: если распознаются только 2 из 3 хэш-плат, эта проблема обычно связана с проблемой соединения между хэш-платами и платой управления. Проверьте ленточные кабели на наличие открытых цепей. Если соединения в порядке, протестируйте платы по отдельности с помощью PT1/PT3, чтобы увидеть, проходят ли они. Если платы проходят тесты, проблема, скорее всего, связана с платой управления. Если платы не проходят тесты, отремонтируйте их в соответствии с методами ремонта PT1/PT3.

3) Температурная аномалия: сначала проверьте, не слишком ли высока температура окружающей среды. Температура печатной платы в системе мониторинга не должна превышать 75 °C, а температура чипа не должна превышать 95 °C. Если печатная плата превышает 75 °C или чип превышает 95 °C, машина подаст сигнал тревоги и не сможет нормально работать. Затем проверьте, не является ли скорость вентилятора ненормальной; низкая скорость вентилятора также может вызывать температурные аномалии. Если конкретная хэш-плата имеет аномальную температуру, проверьте датчики температуры на хэш-плате (BHB56902 имеет только два датчика температуры) и обратитесь к методам ремонта одной платы.

4) Неполное обнаружение чипа на всей машине: разберите отдельную плату и повторите тест с PT1. Ремонт в соответствии с PT1 методами ремонта.

5) Нет скорости хэширования после работы в течение некоторого времени, соединение с майнинговым пулом прервано: проверьте сеть.

6) Ознакомьтесь со статусом теста на старение нормальных исправных машин и неисправных машин, как показано на рисунке 7-1.

Рисунок 7-1

Испытание на старение: во время испытаний на старение ремонт должен основываться на тестах интерфейса мониторинга, таких как:

1) Отсутствующие цепи: Отсутствующие цепи означают, что 3 платы присутствуют, но 1 плата отсутствует. Обычно это происходит из-за проблемы с соединением между хэш-платами и платой управления. Проверьте ленточные кабели на наличие открытых цепей. Если соединения в порядке, проверьте отдельную плату с помощью PT3. Если тест пройден, проблема, скорее всего, в плате управления. Если тест не пройден, отремонтируйте плату с помощью методов ремонта PT3.

2) Температурная аномалия: обычно это вызвано высокими температурами. Система мониторинга указывает, что максимальная температура печатной платы не должна превышать 80 °C, а температура чипа не должна превышать 95 °C. Если эти температуры превышены, машина подаст сигнал тревоги и прекратит работу. Как правило, проверяйте, превышает ли температура выхлопа газов 45°C, и осматривайте термический гель, так как он также может вызвать температурные аномалии.

3) Неполное обнаружение чипа: Если прошивка OM может загрузиться и работать, а прошивка IM не может, а хэшрейт прошивки OM составляет 2/3 или 1/3 от нормального значения, проверьте журнал на предмет недостаточного количества чипов. Если количество чипов недостаточно, обратитесь к PT1 и PT3 методам тестирования и ремонта.

4) Нет хэшрейта после работы в течение некоторого времени, подключение к майнинговому пулу прервано: Проверьте сеть.

5) Статус теста на старение нормальных продуктов:

6) Вся машина теряет хэшрейт JX:1:

Сначала проверьте страницу работы машины и весь журнал машины, чтобы увидеть, отмечены ли какие-либо чипы красным X. Если определено, что затронуты один или несколько чипов, считайте температуру чипа и напряжение домена через порт 6060 после IP веб-страницы, чтобы определить, чтобы определить, есть ли какие-либо отклонения. Если температура в месте чипа, отмеченном X, ненормальна, в первую очередь проверьте систему охлаждения. Если напряжение домена ненормальное, измерьте соответствующее сопротивление чипа на предмет любых отклонений.

Если и температура чипа, и напряжение домена в норме, но одна из плат сообщает о нескольких неисправных ASIC, и проблема не может быть устранена, проверьте, повторно проведя тестирование с помощью PT3. Если тест прошел успешно, соберите данные и сообщите их в отдел качества для дальнейшего анализа.

7) Вся машина выдает ошибку I2C. Обычно это проблема контакта кабеля. Чтобы решить проблему, перезапустите или переподключите кабель.

3. Послепродажный ремонт и техническое обслуживание производства PT1 строительство испытательной платформы (тест требует, чтобы вентиляторы дули вверх и вниз для рассеивания тепла).

Рисунок 7-4

После ремонта используйте режим сканирования для тестирование PT1 перед тестирование PT3.

VIII. Другие меры предосторожности

Блок-схема ремонт

Рисунок 8-1 Блок-схема ремонт

Общий осмотр: Сначала выполните визуальный осмотр хэш-платы, которую нужно отремонтировать. Посмотрите, не деформирована ли печатная плата или не обгорела ли она. Если есть какие-либо проблемы, их необходимо устранить в первую очередь. Есть ли явные признаки сгоревших деталей, смещения деталей из-за удара или отсутствия деталей и т. д. Во-вторых, если после визуального осмотра проблем не обнаружено, сначала можно определить импеданс каждого домена напряжения. Проверьте на наличие короткого замыкания или обрыва цепи. Если он обнаружен, с ним необходимо разобраться в первую очередь. Опять же проверьте, составляет ли напряжение каждого домена около 1,2 В.

После того, как не возникнет проблем при плановом осмотре (обнаружение короткого замыкания при плановом тестировании обычно необходимо для предотвращения возгорания чипа или других материалов из-за короткого замыкания при включенном питании), можно использовать испытательное приспособление для обнаружения чипа, а решение о позиционировании можно принять на основе результатов обнаружения испытательного приспособления.

Согласно отображаемым результатам обнаружения испытательного приспособления, начните с близости неисправного чипа и определите контрольные точки чипа (CI/RST/RO/CLK/BI) и VDD0V8, VDD1V2 и другие напряжения.

В соответствии с направлением потока сигнала, за исключением сигнала RO, который передается в обратном направлении (чип № 108 к № 1), несколько сигналов CLK CI BI RST передаются в прямом направлении (1-108); и ненормальная точка неисправности обнаруживается через последовательность подачи питания.

При обнаружении неисправного чипа чип необходимо снова припаять. Метод заключается в добавлении флюса (предпочтительно не требующего очистки флюса) вокруг чипа, а затем нагрейте паяные соединения из штифты чипа до тех пор, пока они не растворятся. В результате выводы и контактные площадки чипа повторно устанавливаются и лужатся для достижения эффекта повторного лужения. Если неисправность остается той же после повторной пайки, чип можно заменить напрямую.

После ремонта хеш-плата должна быть пропущена через испытательное приспособление более двух раз, прежде чем ее можно будет признать качественным продуктом. В первый раз, после замены аксессуаров, подождите, пока хэш-плата остынет, используйте испытательное приспособление для протестировать проход, а затем отложите ее в сторону для охлаждения. Во второй раз подождите несколько минут, чтобы хэш-плата полностью остыла, прежде чем снова проводить тестирование.

После ремонта хэш-платы все в порядке. Необходимо сохранить соответствующие записи по техническому обслуживанию/анализу.

После записи, установка всю машину для рутинное старение.

Хорошие продукты, которые были отремонтированы на производственная сторона, должны быть обтекаемый с первой станции производства (по крайней мере, станции проверки внешнего вида и станции тестирования PT1/PT3).

Для неисправных хэш-плат, которые были отремонтированы, необходимо повторно нанести термопасту на радиатор (в противном случае это приведет к ненормальному рассеиванию тепла и разнице температур).