Руководство по ремонту хеш-платы Antminer E9pro E11

Как отремонтировать хэш-плату Antminer E9pro E11?

Ⅰ. Требования к платформе/инструментам/оборудованию для обслуживания:

1. Требования к платформе:

Антистатический ремонтный верстак (верстак должен быть заземлен), обслуживающий персонал должен носить антистатические браслеты.

2. Требования к оборудованию:

(1) Паяльник с постоянной температурой (350-380 градусов) и заостренный наконечник паяльника: используется для пайки небольших компонентов, таких как чип-резисторы или конденсаторы;

(2) Пистолет горячего воздуха, паяльная станция BGA: используется для распайки чипов/BGA (станция пайки BGA должна быть способна сваривать PCBA размером более 286 мм * 427 мм);

(3) Мультиметр: добавьте иглу из стали для пайки и наденьте термоусадочную трубку для удобства измерения (рекомендуется Fluke);

(4) Осциллограф: рекомендуется использовать осциллограф UTD2102CEX+;

(5) Сетевой кабель: подключен к Интернету, и сеть стабильна).

3. Требования к испытательному инструменту:

(1) Блок питания APW12 (AP12_12V-15V_V1.2) и кабель адаптера питания: используются для питания хэш-платы.

Самодельный: используйте толстый медный провод для соединения блока питания и хэш-платы на положительном и отрицательном полюсах источника питания. Рекомендуется использовать медный провод 4AWG длиной менее 60 см. Он используется только для обслуживания и тестирования;

(2) Испытательное приспособление для платы управления V2.1 (номер материала: Z11010503): Положительный и отрицательный полюса питания испытательного приспособления должны быть оснащены разрядными резисторами. Рекомендуется использовать цементные резисторы 20-50 Ом, 100 Вт или более.

4. Необходимые вспомогательные материалы/инструменты для обслуживания:

(1) Паяльная паста M705, флюс;

(2) Вода для очистки платы и безводный спирт: используются для очистки остатков флюса после обслуживания;

(3) Теплопроводящий гель (спецификация: Fujipoly SPG-30B): используется для нанесения на поверхность чипа после ремонта;

(4) Стальная сетка для оловянной посадки, фитиль припоя, шарик припоя (рекомендуемый диаметр шарика 0,5 мм): при замене нового чипа его необходимо посадить в олово, а затем припаять к хэш-плате. Поверхность чипа должна быть равномерно покрыта теплопроводящим гелем, а затем зафиксирована с помощью радиатора.

(5) Сканер штрих-кода

(6) Плата адаптера RS232/TTL 3,3 В

(7) Самодельный датчик короткого замыкания: используйте штырьки и кабель для пайки и добавьте термоусадочную трубку, чтобы предотвратить короткое замыкание датчика и небольшого радиатора;

5. Общие требования к запасным материалам для технического обслуживания:

0402 резисторы: 0R, 51R, 10K, 4.7K

0402 конденсаторы: 0.1uf, 1uf

Ⅱ. Требования к обслуживанию:

1. Обратите внимание на метод работы при замене чипа. После замены любых аксессуаров печатная плата не имеет очевидной деформации. Проверьте, нет ли отсутствующих деталей, разомкнутых цепей и коротких замыканий в замененных деталях и прилегающих областях.

2. Персонал по техническому обслуживанию должен обладать определенными знаниями в области электроники, иметь опыт технического обслуживания более одного года и владеть технологией сварки корпусов BGA/QFN/LGA.

3. После обслуживания хэш-плату необходимо протестировать более двух раз, чтобы убедиться, что все в порядке, прежде чем она может быть пройдена.

4. Проверьте, могут ли инструменты для ремонта и испытательное приспособление работать должным образом, определите параметры программного обеспечения для тестирования станции обслуживания, версию испытательного приспособления и т. д.

5. При тестировании заменяемых чипов нам необходимо сначала проверить, не закорочен ли конденсатор на задней стороне чипа. После прохождения проверки проведите функциональный тест. Функциональный тест должен гарантировать, что радиатор установлен на место (каждый термоклей должен быть равномерно нанесен перед установкой радиатора) и что охлаждающий вентилятор работает на полной скорости. При использовании шасси для отвода тепла одновременно установите одну хэш-плату, чтобы сформировать воздуховод.

6. При измерении сигнала помогите 4 вентиляторам рассеивать тепло и поддерживать полную скорость.

7. При питании хэш-платы сначала необходимо подключить отрицательный медный кабель блока питания, затем положительный медный кабель и, наконец, сигнальный кабель. При разборке порядок должен быть противоположен порядку установки. Сначала отсоедините сигнальный кабель, затем положительный медный кабель блока питания и, наконец, отрицательный медный кабель. Если этот порядок не соблюдать, очень легко повредить схему PIC (не все чипы можно найти). Перед тестированием PT2 отремонтированную хэш-плату необходимо охладить перед тестированием, в противном случае это вызовет тестовый PNG.

8. При замене нового чипа нам необходимо распечатать контакты и паяльную пасту, чтобы убедиться, что чип предварительно залужен перед его пайкой на печатную плату для ремонта.

9. Все тестовые приспособления на стороне обслуживания используют режим Test_Mode и режим сканирования кода для тестирования. После прохождения теста производственная сторона течет от первой тестовой станции и устанавливается и выдерживается нормально (устанавливается на том же уровне). Файл конфигурации теста можно получить, проконсультировавшись с TE.

Ⅲ. Производство тестовых приспособлений и меры предосторожности

Тестовое приспособление должно соответствовать требованиям рассеивания тепла хэш-платы и облегчать измерение сигнала

1. Получите тестовый файл серии BEE (E9, E11) и тестовое приспособление PCBA хэш-платы (номер материала: Z11010503). Имя тестового файла и индикаторная лампа следующие:

Создайте тестовую SD-карту в соответствии с потребностями и напрямую распакуйте сжатый пакет, чтобы сделать SD-карту.

IV. Обзор принципа

1. Рабочая структура хэш-плат E9 pro и E11

Хэш-плата состоит из 8 чипов BM2280 50*50 BGA. Каждые два чипа совместно используют набор чипов управления питанием. Красный — VCORE, желтый — VP, затем оранжевый и синий — VPH.

2. Процесс подачи питания

Каждые два чипа совместно используют многофазный набор питания, обеспечивая два напряжения: VCORE 0,7 В и VP 0,9 В). Схемы DC-DC с обеих сторон обеспечивают VPH 1,2 В, а чип LDO обеспечивает VDDIO 1,8 В и VDDPLL 0,8 В.

Кроме того, два DC-DC и LDO более низкого уровня обеспечивают питание тактового чипа, тактового буфера и чипа MOS соответственно.

3. Низкоскоростной поток сигналов

(1) поток сигнала CLK (XIN), генерируемый кварцевым генератором Y2, напряжение около 1,8 В;

(2) поток сигналов RST и CI, поступает с интерфейса ввода-вывода J3, вывод 15 и вывод 22 (3,3 В), после преобразования ИС преобразования уровня, затем передается с чипа 0 на чип 7; когда кабель ввода-вывода не подключен, напряжение равно 0 В, а отчет об испытании равен 0;

(3) поток сигнала RX (RI, RO), от чипа 7 к чипу 0, через U129 обратно к контакту 21 клеммы сигнального кабеля и, наконец, обратно к плате управления; когда кабель ввода-вывода не подключен, напряжение равно 0,3 В, но во время работы напряжение равно 1,8 В;

(4) поток сигнала BO (BI, BO), от чипа 0 к чипу 7, мультиметр измерил 0 В.

4. Направление сигнала высокоскоростного последовательного порта

HS_TX1 и HS_TX8 преобразуют напряжение сигнала высокоскоростного последовательного порта в 1,8 В через чип преобразования уровня, а затем подключают его к каждому основному чипу.

5. Описание часов кварцевого генератора:

В дополнение к кварцевому генератору Y2, используемому для передачи низкоскоростных сигналов последовательного порта, хэш-плата E9 pro также имеет тактовую частоту 100 МГц для высокоскоростных сигналов serdes.

Архитектура часов хэш-платы E9 pro: После того, как U140 выводит 100 МГц, она делится на 8 путей через U42 и входит в U2, U5, U8, U11, U14, U17, U20 и U23 соответственно. Затем каждая микросхема делится на 8 путей и выводит на основную микросхему.

VI. Общая структура

Весь майнер состоит из 2 хэш-плат, 1 платы управления, блока питания APW12 и 4 вентиляторов охлаждения.

Ⅴ. Распространенные плохие явления хэш-платы и шаги по устранению неполадок

1. Явление: Микросхема обнаружения теста одной платы равна 0 (станция PT2)

Шаг 1: Проверьте выходную мощность. Проверьте, является ли напряжение всех контрольных точек нормальным, особенно VDDIO1.8V и VDDPLL 0.8V; если общее напряжение нормальное, но нет питания LDO, проверьте, включено ли соответствующее питание, и найдите его спереди назад в соответствии с последовательностью синхронизации на рисунке ниже.

Шаг 2: Проверьте цепь PIC

Измерьте, есть ли выход на выводе 11 U126; напряжение составляет около 3.3 В. Если да, пожалуйста, продолжайте устранение неполадки; если нет 3.3 В, пожалуйста, проверьте состояние кабельного соединения испытательного приспособления и хэш-платы. Если все в порядке, перепрошейте PIC.

Шаг 3: Проверьте, нормально ли подключен сигнальный кабель

Начните с начала сигнального соединения, чтобы проверить, есть ли сигнал на CTRL_TX, CTRL_RX, RSTO и т. д., и продолжайте устранение неполадок.

2. Явление: Нет скорости хеширования или низкая скорость хеширования

(1) Сначала проверьте журнал, чтобы увидеть, есть ли явные сигналы тревоги. Если есть сигналы тревоги, найдите их в соответствии с инструкциями по сигналам тревоги;

(2) Проверьте, нормально ли питание VCORE, VP и VPH чипа. Если они ненормальные, сначала определите проблему питания;

(3) Проверьте, есть ли тактовая частота 100M чипа. Если нет, проверьте соответствующий чип;

(4) Проверьте, нет ли столкновений или плохой пайки конденсаторов 0201 вокруг чипа. Если да, заполните их.

3. Явление: Высокий уровень отбраковки майнингового пула

Шаг 1: Проверьте, цела ли пайка разъема;

Шаг 2: Проверьте, исправна ли схема преобразования уровня HS_TX;

Шаг 3: Перепрошейте прошивку или измените пул майнинга и повторите тестирование.

VI. Этапы записи флэш-памяти PIC

1. Программа записи PIC платы хэширования, загрузите инструмент для прошивки: MPS, Server telecom Core Power Monitor Programming

2. Шаги записи:

(1) Откройте MPLAB IPE, выберите устройство: PIC16F1704, нажмите Power, чтобы выбрать режим питания, а затем нажмите Operation.

(2) Выберите файл, чтобы найти файл .HEX для прошивки.

(3) Нажмите Connect, чтобы подключиться в обычном режиме.

(4) Нажмите кнопку Program, и после завершения нажмите Verify, и завершится проверка, чтобы подтвердить, что запись прошла успешно.

VII. Сбой, вызванный неисправной платой управления

1. Весь майнер не работает

(1) Проверьте, нормально ли напряжение нескольких выходных точек напряжения. Если какое-либо напряжение закорочено, сначала отключите его; если короткое замыкание все еще есть, отключите соответствующую нагрузку и измерьте ее. При других отклонениях напряжения обычно заменяют соответствующую ИС преобразования напряжения.

(2) Если напряжение нормальное, проверьте состояние пайки DDR/CPU (рентгеновский осмотр на этапе производства)

(3) Попробуйте обновить программу флэш-памяти с помощью SD-карты;

2. Весь майнер не может найти IP

(1) Вероятно, что неисправность работы приводит к обнаружению IP. Обратитесь к пункту 1 для устранения неполадок.

(2) Проверьте внешний вид и состояние пайки сетевого порта, сетевого трансформатора T1 и ЦП.

3. Весь майнер не может быть обновлен

(1) Проверьте внешний вид и состояние пайки сетевого порта, сетевого трансформатора T1 и ЦП.

4. Весь майнер не может прочитать хэш-плату или цепь отсутствует

A. Проверьте состояние кабельного соединения.

B. Проверьте части соответствующей цепи платы управления.

C. Проверьте качество пайки волной припоя контактов разъема и сопротивление вокруг интерфейса штекера.

VIII. Феномен отказа всей машины

1. Первоначальный тест всей машины

Обратитесь к файлу процесса тестирования. Обычно возникают проблемы с процессом сборки и процессом платы управления.

Общие явления: IP-адрес не может быть обнаружен, ненормальное количество обнаруженных вентиляторов, ненормальное обнаружение цепи. Если во время теста возникает неисправность, ремонт следует выполнить в соответствии с подсказками интерфейса мониторинга и журнала тестирования. Методы технического обслуживания при первоначальном испытании всей машины и испытании на старение одинаковы.

2. Испытание на старение. Во время испытания на старение ремонт должен выполняться в соответствии с испытанием интерфейса мониторинга, например:

(1) Неисправность дисплея вентилятора: нам необходимо проверить, работает ли вентилятор нормально, нормально ли соединение с платой управления и не неисправна ли плата управления.

(2) Отсутствует цепочка: Отсутствие цепочки означает, что отсутствует 1 из 2 досок. В большинстве случаев возникает проблема с соединением хеш-платы и платы управления. Проверьте кабель на наличие разрыва цепи. Если соединение в порядке, одну плату можно протестировать с помощью PT2, чтобы проверить, сможет ли она пройти тест. Если он пройдет проверку, можно будет определить, что проблема в плате управления. Если тест не пройден, используйте для ремонта метод ремонта PT2.

(3) Аномальная температура: Обычно температура высокая. Наша система мониторинга устанавливает максимальную температуру печатной платы не более 80 градусов. Если она превысит 80 градусов, машина подаст сигнал тревоги и не сможет нормально работать. Как правило, это вызвано слишком высокой температурой окружающей среды. Неправильная работа вентилятора также может привести к отклонению температуры.

(4) Нет хешрейта после работы в течение определенного периода времени: соединение с пулом для майнинга прерывается. Проверьте сеть.