GD900 термальная смазка 4.8Вт/МК 30г

В термопасте GD900 в качестве основного сырья для заполнения зазора между микросхемой ASIC и радиатором используются оксиды металлов с частицами меньшего размера. Он обладает характеристиками высокой теплопроводности, высокой изоляции, устойчивости к высоким температурам, низкого отделения масла и отсутствия коррозии. Благодаря своей теплопроводности 4,8 Вт/МК он часто используется в хеш-платах Whatsminer для удовлетворения требований к стабильному рассеиванию тепла.

Параметры продукта:

Модель продукта: серия GD900

Теплопроводность: 4,8 Вт/м-К

Рабочая температура: -50℃~200℃

Удельный вес: 2,3 г/см³

Цвет: серый

Вес нетто: 30 г

Поскольку пасты и жидкости являются чувствительными товарами и их транспортировка ограничена, этот продукт будет отправлен отдельно по каналам для чувствительные товары, а время доставки будет немного дольше 8 до 20 рабочих дней.

Особенности продукта:

1) Высокая производительность, позволяет снизить температуру более чем на 5 ℃ по сравнению с обычной теплопроводной силиконовой смазкой;

2) Используйте полностью окисленный металл, обладающий высокой изоляцией, безопасный и непроводящий;

3) Термостойкость составляет -50 ℃ до 200 ℃, и он не высохнет из-за длительного использования.

4) Упаковка шприца, гуманизированный дизайн, более удобный в использовании;

5) Плотность составляет 2,3 г/см³, а область применения больше;

6) Паста нежная, гладкая и легко наносится.

Шаги применения:

1) Сначала очистите поверхность чипа и радиатора с помощью чистящих салфеток;

2) Нанесите необходимое количество термопасты на поверхность чипа;

3) Нанесите термопасту скребком или другим инструментом;

4) Наносите термопасту равномерно, не слишком тонко и не слишком густо, желательно толщиной с бумагу A4.

Заметки:

Если на нем плавает небольшое количество силиконового масла, это нормально. Перед применением тщательно перемешайте. Содержите поверхность нанесения в чистоте и наносите непосредственно с помощью инструментов (таких как скребки, напальчники и т. д.).