Паяльная паста ALPHA OM550 OM535 OM520 138℃

Описание продукта

ALPHA OM-520, OM-550 и OM-535 — это низкотемпературные паяльные пасты, не содержащие галогенов и свинца (классификация ROL0, не требуют отмывки). Они специально разработаны для монтажа термочувствительных компонентов в сквозные отверстия (технология THT). Применение этих паст позволяет производителям электроники сократить или полностью исключить операции пайки волной припоя или селективной пайки в рамках гибридных технологических процессов. Пасты ALPHA обеспечивают низкую температуру оплавления, гарантируя при этом исключительно высокий выход годной продукции на этапах нанесения и оплавления при монтаже компонентов в сквозные отверстия. Кроме того, они позволяют наносить припой на контактные площадки диаметром от 0,30 мм (0,12 дюйма) со скоростью до 100 мм/с (4 дюйма/с). Пасты ALPHA демонстрируют высокий процент успешного прохождения внутрисхемного тестирования и соответствуют требованиям стандартов электрической надежности IPC, Bellcore и JIS. Они отличаются превосходной стойкостью к образованию пустот, обеспечивают формирование качественных, блестящих паяных соединений, обладают высокой электрической надежностью и оптимальным соотношением цены и качества. 

Характеристики продукта:

Поскольку пасты и жидкости являются чувствительными товарами и их транспортировка ограничена, этот продукт будет отправлен отдельно по каналам для чувствительные товары, а время доставки будет немного дольше 8 до 20 рабочих дней.

Основные различия между тремя паяльными пастами:

1. OM520 (SnBi0.4Ag): Классический низкотемпературный сплав Sn-Bi-Ag с температурой плавления ниже 140°C и широким технологическим окном оплавления. Отличается чистыми прозрачными остатками и высокой надежностью изоляции, что делает его пригодным для многократных циклов оплавления или вторичного монтажа.

2. OM550 (фирменный сплав HRL1): Низкотемпературный неэвтектический сплав, специально усовершенствованный компанией Alpha; имеет температуру ликвидуса около 170°C и рекомендуемую пиковую температуру 175°C. Ее ключевым преимуществом является значительно более высокая стойкость к ударным нагрузкам при падении и термоциклированию по сравнению с традиционными сплавами Sn-Bi, а также существенно меньшая деформация (коробление) печатных плат и чипов. Она эффективно решает такие проблемы, как коробление корпусов BGA и компонентов большого размера, а также дефекты типа «голова в подушке» (Head-in-Pillow, HIP) и «непропай без смачивания» (Non-Wet-Open, NWO), обеспечивая наивысшую механическую надежность среди рассматриваемых трех вариантов.

3. OM535 (SnBi1.0Ag): Также характеризуется температурой плавления ниже 140°C и температурным диапазоном оплавления, аналогичным OM520. Однако в ней используется иная система флюса, оставляющая желтоватый остаток. Преимущество данного состава заключается в пригодности для низкотемпературных процессов; он ориентирован на такие области применения, как фотоэлектрические системы, ультратонкие подложки и компоненты, крайне чувствительные к нагреву.

Рекомендации по выбору:

1. Выбирайте OM550 для: компонентов BGA/LGA/MLF, чипов, склонных к короблению; применений, требующих стойкости к ударам при падении и термоциклированию, а также низкого уровня образования пустот (войдов); материнских плат или модулей повышенной надежности.

2. Выбирайте OM520 для: процессов с многократным оплавлением, вторичной сборки; случаев, когда требуются прозрачный остаток и возможность проведения внутрисхемного тестирования (ICT); потребительской электроники с умеренными требованиями к механической прочности паяных соединений.

3. Выбирайте OM535 для: фотоэлектрических систем, ультратонких подложек и компонентов, крайне чувствительных к нагреву, в тех случаях, когда к изделию не предъявляются жесткие требования по стойкости к ударам при падении или надежности при длительном термоциклировании.

Преимущества бессвинцовой паяльной пасты OM550:

1. Устраняет повреждение чувствительных к температуре компонентов и разъемов, устраняя необходимость в пиковых или выборочных шагах;

2. Значительно сокращается время цикла процесса оплавления;

3. Снижение энергопотребления;

4. Не требующая очистки паяльная паста, остаток после пайки бесцветный, прозрачный и легко проникает;

5. Обладая хорошими характеристиками со стороны иглы, он подходит для автоматического тестирования испытательного оборудования;

6. Остаток мягкий и не липкий, что снижает вероятность ложного обнаружения при тестировании иглы;

7. Диапазон температурной адаптации более широк и имеет хорошую совместимость с технологическими процессами. В результате платы со сложной конструкцией легче получить хорошие результаты сварки.

Область применения:

ALPHA возглавляет техническую тенденцию разработки продуктов для паяльной пасты, чтобы соответствовать требованиям современного все более сложного процесса поверхностного монтажа. Паяльные пасты ALPHA можно использовать для сборки печатных плат для различных продуктов, включая пайку портативных электронных устройств, компьютеров, бытовой электроники, сетевых серверов, автомобильных систем, медицинского и военного оборудования и многих других.

Демонстрация продукта

Сопутствующие товары:

Низкотемпературная паяльная паста

Паяльная паста 138°C 200г

138 ℃ низкотемпературная бессвинцовая паяльная паста